東芝晚間宣布與美國貝恩資本簽訂東芝記憶體股份轉讓協議。整體觀察，相關協議到明年 3 月底前還有三大關卡要過，競標者之一鴻海下一步動作，值得關注。
東芝記憶體情牽貝恩有三大關卡，鴻海是關鍵 |
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中央社|發布日期
2017 年 09 月 20 日 23:52 |
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Category Archives: 晶片
聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 20 日 17:50 |
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就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%，延續供給吃緊走勢 |
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TechNews|發布日期
2017 年 09 月 19 日 15:40 |
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隨著時序已近 2017 年第四季，三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議，根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）的調查，2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標，預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%，維持在近年來的低點，加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%，供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..
英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 19 日 11:30 |
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隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。
