Category Archives: 晶片

美光財報 / 財測勝預期,盤後漲 3%

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 9:10 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於 26 日美國股市盤後公布 2017 會計年度第四季(截至 2017 年 8 月 31 日為止)財報:營收年增 91%(季增10%)至 61.4 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘報 2.02 美元,高於第三季的 1.62 美元且遠優於一年前的 0.01 美元虧損表現。MarketWatch 報導,根據 FactSet 的調查,分析師原先預期美光第四季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 59.4 億美元、1.82 美元。 繼續閱讀..

華邦電將進駐南科高雄園區,斥資 3,300 億元建新廠

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 9:45 | 分類 晶片 , 財經

華邦電董事長焦佑鈞昨日(9/25)與科技部長陳良基、高雄市長陳菊共同舉行記者會,宣布華邦電將進駐南科高雄園區,投資 3,300 億元設立 12 吋晶圓記憶體廠,預計於 2020 年量產,為高雄十多年來最大的單一投資案,預期所產生的產業群聚效應,將使高雄半導體產業趨完整。 繼續閱讀..

東芝為何遲遲未和日美韓簽約?傳蘋果出資承諾推延

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 8:45 | 分類 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)於 9 月 20 日宣布,將和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」簽訂股權轉讓契約、將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)賣給日美韓聯盟。不過關於股權轉讓契約的簽訂日期,東芝僅表示會在「近日內」簽訂。 繼續閱讀..

聯電:自主研發 DRAM 計畫不變,明年 Q4 完成首階段開發

作者 |發布日期 2017 年 09 月 25 日 9:30 | 分類 記憶體 , 財經

聯電遭記憶體大廠美光指控妨礙營業祕密,對此,聯電共同總經理簡山傑表示,對司法程序進行中的案件不應多言,但聯電一向以保護智財產著稱,也禁止員工不得使用其它公司營業機密公司;他強調,自主研發 DRAM 的計畫不會因此而改變,預計明年第四季完成第一階段的技術研發;另外,展望公司未來發展藍圖,追求獲利成長仍為首要目標。 繼續閱讀..

格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

繼續閱讀..

台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單,2018 年將大量出貨

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。

繼續閱讀..

東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,由於此出售案較預期延宕,對於 NAND Flash 市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨於明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..