Category Archives: 晶片

跟著台積電賺不停,成立 30 年大賺 30 年

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

一場關鍵會議,業界赫然發現,台積電已著手開發和人腦細胞匹敵的超級晶片。去年底,美國國防部最神祕的先進計畫署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。 今年是台積電設立 30 年,其市值也到達前所未有的新高峰,但台積電還在積極前行。 當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資,處理器產業的遊戲規則正在轉變之際,台積電早已全面展開下一個 10 年的 AI 大戰略! 繼續閱讀..

A11 Bionic 晶片實在太快了,Geekbench 創辦人難以置信

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 Apple , 晶片

蘋果宣傳 iPhone 8 時介紹了 A11 Bionic 處理器,聽名字雖然給人感覺有點「故弄玄虛」,但不可否認 A11 Bionic 晶片簡直就是效能怪獸。9 月新品發表會召開前後,來自 Primate Labs 的 Geekbench 測試 iPhone 8 Geekbench 4 跑分簡直恐怖。所以,儘管近年來 iOS 和 Android 在功能上的差距越來越小,但蘋果自訂設計的 A 系列處理器的整體系統效能仍甩開 Android 手機好幾條街。 繼續閱讀..

【x86 興衰史】奠定 Intel Xeon Phi 技術基礎的「x86 處理器顯示卡」:Larrabee

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 16:01 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

Intel 終於在今年 8 月處理器業界年度盛事之一的 IEEE HotChips 29,公布了針對深度學習最佳化的新款 Xeon Phi「Knights Mill」,Intel 鴨子划水多年的 MIC(Many Integrated Core,整合眾核架構)總算又多了一點曝光度,但你知道 Intel 的超級多核心產品線,是早在十年前,醞釀於極度瘋狂的「x86 處理器架構顯示卡」嗎? 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體,營收拚增 5 成

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝(Toshiba)29 日發布新聞稿宣布,旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(TDSC)」為了擴大車用半導體事業,將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」,期望藉此強化車用半導體行銷,目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍(即較 2016 年度成長 5 成)。 繼續閱讀..

中國大基金進一步投資江蘇長電,並躍升為最大持股股東

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 12:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告,擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份,預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」,並償還貸款。完成募資後,中國國家積體電路產業投資基金(大基金)將成為長電科技最大股東。

繼續閱讀..

三星推出 11 奈米 FinFET 製程,並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後,10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布,開始導入 11 奈米 FinFET,預計 2018 年正式投產,也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

繼續閱讀..

台積電公告:3 奈米建廠將留在台灣南科

作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 17:42 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

之前一度因為國內用水、用電與環保問題,外界猜測台積電重要的投資 3 奈米製程建廠計畫可能不會留在台灣,將追隨其他廠商到美國設廠的傳聞,29 日傍晚終於打破。根據台積電公告表示,經過公司內部評估,3 奈米建廠將繼續落腳台灣,並選擇台南為建廠地點。這次公布較早先台積電所說,將在 2018 年決定建廠地點的時間還有提早。

繼續閱讀..