Category Archives: 晶片

中芯國際先進製程嚴重落後,企圖要梁孟松擔任救世主

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 22:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

日前,不斷傳出前台積電研發處長梁孟松將加盟中國半導體代工大廠中芯國際的消息,但是一直遭到中芯國際方面的否認。而 16 日該項消息終於獲得證實,中芯國際董事會正式宣布,梁孟松將加盟待任該公司的聯合首席執行長,帶領中芯國際的研發部門。其中,令人關注的是,在梁孟松轉任中芯國際的聯合首席執行長之後,是不是能夠帶領中芯國際在製程發展上有所突破,將會是該件人事案上最受關切的焦點。

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東芝產能出現大幅損失純屬謠言,對第四季供貨影響有限

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 14:40 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,針對近期市場傳出東芝產能出現問題,並致使產出晶圓損失高達 10 萬片一事,經調查與確認後,東芝確實在產線上遭遇到一些問題,並致使整體產出量較原先預期少,但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近 10 萬片的規模,且工廠產線亦未出現停擺。對於東芝客戶而言,在第四季議價時所承諾的交貨數量也沒有受到直接衝擊。

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高通、業成合作,研發螢幕下超音波指紋辨識搶攻市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 10:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

雖然蘋果新一代 iPhone X 採用 TrueDepth 相機和 Face ID 後,一時使臉部辨識功能成為當紅炸子雞。連凱基證券知名分析師郭明錤都在日前報告預期,iPhone X 採用臉部辨識功能之後會增加 Android 陣營對臉部辨識的興趣。除了臉部辨識之外,還有其他廠商在發展其他辨識功能,以挑戰臉部辨識的王者地位,螢幕下超音波指紋辨識就是其中之一。

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東芝擬再蓋 NAND 廠,貝恩:將金援 TMC 上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 | 分類 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導,東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,TMC)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會,成毛康雄於事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星,提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第 7 廠房)。」 繼續閱讀..

P40 晶片將成為聯發科手機晶片救世主,法人調高目標價至 400 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 13 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國內法人最新提出的研究報告指出,IC 設計大廠聯發科 2017 年底即將推出的 P40 晶片具有較佳的成本結構與具備競爭優勢的產品規格,加上競爭對手高通(Qualcomm)的驍龍 660 Lite 晶片因有較高成本結構,無法利用價格戰對付聯發科的 P40 晶片,預計聯發科的手機處理器毛利率將自 2018 年第 2 季復甦到公司平均水準,也成為聯發科 2018 年的轉機題材。

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艾司摩爾 EUV 設備生產不順,原因是卡爾蔡司鏡頭供應不足

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 17:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

目前半導體製程已微縮到 10 奈米以下,大家都寄望藉由極紫外光微影設備(EUV)協助製程向前發展,也使摩爾定律(Moore’s Law)再往下延伸。不過就目前生產 EUV 設備的艾司摩爾(ASML)來說,因為製造難度,已積壓了大量訂單在手上。有國外媒體指出,艾司摩爾 EUV 設備生產不順的主因,就是來自光學鏡頭供應商蔡司(Carl Zeiss)供貨進度跟不上需求所致。

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旺季來臨與供應商欲縮小價差,估第四季行動式記憶體再漲 10%~15%

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 15:20 | 分類 手機 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升,以及主流供應商有意提高行動式記憶體(Mobile DRAM)價格,縮小各類應用產品價差的影響,第四季行動式記憶體漲幅平均落在 10%~15%,居整體 DRAM 產業漲幅之冠,終結自 2017 年初以來行動式記憶體單位平均價格低於標準型記憶體(PC DRAM)單位平均價格的狀況。 繼續閱讀..

聯發科支持公平會開罰,高通將上訴

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平會 11 日宣布,因為行動晶片大廠高通(Qualcomm)違反公平交易法,將重罰新台幣 234 億元一事,與高通有競爭關係的國內 IC 設計大廠聯發科,公司方面 12 日以重訊方式指出,公平會的處分有助建立一個公平、合理的產業競爭環境,與國際趨勢及標準一致,聯發科技對這樣的結果表示認同與支持。

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郭明錤:2018 下半年之後,所有 iPhone 都將採用 Face ID

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 12:45 | 分類 Apple , iPhone , 手機

在蘋果新款智慧型手機 iPhone X 採用了 TrueDepth 相機和 Face ID 之後,使得大家對於臉部辨識功能的興趣大增。因此,凱基證券知名分析師郭明錤在最新的報告中指出,預期蘋果在 2018 年下半年之後所推出的新款 iPhone,都將採用TrueDepth 相機和 Face ID 的臉部辨識功能,並將捨棄指紋辨識系統 Touch ID。

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