根據國際研究暨顧問機構顧能公司(Gartner)4 日公布的研究,隨著銷售激增,南韓三星電子(Samsung Electronics)已超越美國勁敵英特爾(Intel)成為全球半導體製造龍頭。 繼續閱讀..
擠下英特爾,南韓三星登半導體製造龍頭 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 01 月 05 日 9:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 |
2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3,未來整體均價將再提升 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機 | edit |
根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告,2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%,增加金額超過 80 億美元。其中,龍頭高通(Qualcomm)市占率從一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的蘋果,市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
東芝等大廠陸續宣布擴增 NAND Flash 產能,2019 年市場恐供過於求 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 01 月 03 日 15:05 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
東芝與威騰在 2017 年經歷長時間的法律訴訟及合資爭
