行動晶片大廠高通（Qualcomm）17 日宣布，將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎，提出 5G 相關智慧型手機的參考設計，並預計 2019 年推出相關產品。高通指出，這對未來 5G 手機的設計，包括天線位置才不會有相關信號干擾，以及相關頻率運作測試，都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。
Category Archives: 晶片
Google 發表自行設計晶片，未來恐衝擊高通產品市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 9:15 |
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根據彭博社報導，17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片，目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質，並更快處理 HDR 照片。業界人士指出，Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號，此舉預計將對晶片供應商產生威脅，尤其是行動晶片龍頭高通（Qualcomm）。
南亞科 Q3 獲利季增逾三成，累計前三季 EPS 6.67 元 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 10 月 17 日 19:00 |
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南亞科 17 日公布第三季自結財報，在 DRAM 價量齊揚，以及認列出售美光股票獲利 111.65 億元、認列可轉換公司債評價損失 68.63 億元的業外影響下，單季稅後淨利達 85.74 億元，季成長 32%，年成長 512%，淨利率 64.5%，單季每股盈餘為 3.12 元，前三季每股盈餘為 6.67 元。 繼續閱讀..
台積電稱霸全球晶圓代工，關鍵在專注 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 16:00 |
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台積電董事長張忠謀誤打誤撞跨入半導體業，不過，台積電的成功，並不是令人意外的結果，專注應是台積電稱霸全球晶圓代工業一大關鍵。 繼續閱讀..
高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 17 日 14:45 |
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為了滿足近來 18：9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢，行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示，與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比，Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且，進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。
矽晶圓出貨旺，估創新高到 2019 年 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 11:30 |
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達 114.48 億平方英吋，將創下歷史新高紀錄，明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。 繼續閱讀..
