三星電子準備按下毀滅開關,記憶體的超級週期將畫上句點?據傳三星為了防止中國廠染指 DRAM,打算大舉擴產,未來全球 DRAM 產出可能一舉暴增 20%。 繼續閱讀..
傳三星擴產 DRAM,全球產能恐飆 2 成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 10 月 31 日 13:30 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件 |
邀請函曝光!高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 10 月 30 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
2017 年,行動晶片大廠高通(Qualcomm)在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿,取得大多數市佔率,還將乘勝追擊,繼驍龍 835 晶片之後,再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導,日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示,高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測,高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測,驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。
滿足行動需求,AMD 發表專為超薄筆電打造的全新 Ryzen 行動處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 10 月 27 日 16:50 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 | edit |
為了滿輕薄型行動運算的需求,晶片大廠超微(AMD)正式宣布推出 AMD Ryze 行動處理器。藉由功耗達到 15 瓦的低耗能性能,並且配置 TDP 的 AMD Ryzen7 2700U 及 Ryzen5 2500U 行動處理器,預計將「Zen」運算架構的 x86 核心,以及革命性的 Radeon「Vega」 顯示核心,完美融合在同一系統單晶片設計中,並藉由搭載的 AMD SenseMI 技術提供的處理器智慧,為超薄筆電創造出前所未有的超高效能。
