半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
Category Archives: 晶片
高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統，2017 年下半年開始試驗 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 13 日 12:40 |
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通訊晶片大廠高通（Qualcomm）於 13 日宣布，推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面（NR）Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統（5G NR mmWave Prototype）。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行，展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境，以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率，達成穩健的行動寬頻通訊。
解析蘋果 iPhone 7 與新世代 iPhone 8、iPhone X 的差異 |
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作者
林 修民|發布日期
2017 年 09 月 13 日 10:44 |
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蘋果於台灣時間 2017 年 9 月 13 日凌晨於全新啟用的賈伯斯劇院（Steve Jobs Theater）舉辦新產品發表會，發表新一代 iPhone 、Apple Watch、Apple TV 與 Air Pods 等產品，其中最受期待仍是新一代 iPhone。今年 iPhone 跳過 iPhone 7s，而命名為 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus，在此同時，為了慶祝 iPhone 推出 10 週年，特別推出 iPhone X（發音念 Ten，而非 X）版本，外界也預期今年 iPhone 成績將會比過去好。 繼續閱讀..
三星搶用 EUV，宣稱 7 奈米明年下半投產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 12 日 11:10 |
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三星電子力拚晶圓代工業務，宣稱 7 奈米製程將採極紫外光微影（EUV）技術，預計 2018 年下半投產。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:30 |
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昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
美日韓聯盟搶東芝，加碼標金達 2.4 兆日圓 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 13:45 |
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根據《路透社》最新報導指出，目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技（WesternDigital，WD），傳出在蘋果阻撓下，可能收手。而貝恩資本（Bain Capital LLC）領軍，包含威騰電子對手南韓 SK 海力士（SKHynix）在內的「美日韓」聯盟，進一步加碼到 2.4 兆日圓（約 223 億美元），超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓（約 216 億美元），顯示其志在必得的決心。
