根據 TrendForce 綠能研究（EnergyTr
多晶矽缺貨狀況有望在 9 月改善，第三季價格仍處高位 |
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TechNews|發布日期
2017 年 08 月 17 日 14:50 |
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Category Archives: 晶片
同業打小報告，美半導體測試廠 Xcerra 嫁中資恐生變 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 16 日 14:50 |
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中美半導體角力戰，有從晶片製造延燒至晶片測試的跡象。消息傳出，中資收購美國半導體測試廠 Xcerra 一案，因國安疑慮可能中途生變。 繼續閱讀..
NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠，博通續居營收首位 |
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TechNews|發布日期
2017 年 08 月 16 日 14:30 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐， 除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。 繼續閱讀..
聯發科即將在中國發表兩款 P 系列處理器，展開對高通的逆襲 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 16 日 11:04 |
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聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示，聯拉科接下來將全力發展中階 P 系列處理器，逐步搶回市佔率。對聯發向來的主要市場──中國也在日前發出媒體邀請函，預計 8 月 29 日在北京正式發表 P23 與 P30 處理器，展開這一階段對競爭對手的逆襲。
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
記憶體榮景未完待續！外資：將旺到明年，美光進補 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 15 日 8:50 |
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記憶體供不應求情況改善、價格漲勢趨緩，不少人憂心好景不再。但是兩家外資出面喊多，預測記憶體會一路旺到 2018 年，美光（Micron）等將受惠。 繼續閱讀..
