Category Archives: 晶片

AI 儲存需求激發 HDD 替代效應，NAND Flash 供應商加速轉進大容量近線 SSD
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新調查，AI 推理（AI Inference）應用快速推升即時存取、高速處理大量數據的需求，促使傳統硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）供應商積極擴大大容量儲存產品。HDD 市場面臨巨大供應缺口，激勵 NAND Flash 業者加速技術轉進，投入 122TB 甚至 245TB 等超大容量近線 SSD 生產，原先對未來需求的不確定性獲緩解。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》英特爾與三星代工入生態系，輝達推 Vera Rubin 架構高效率百萬瓩級 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達 (NVIDIA) 帶來 GW 等級人工智慧（AI）工廠的未來發展，包括 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代開放式架構機架伺服器、新世代 800 伏特直流電設計，以及擴大的 NVIDIA NVLink Fusion 生態系。

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實現突破性 AI 運算效率！阿比特攜 SiFive 推新一代超低功耗 RISC-V MCU
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 12:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

阿比特（Upbeat Technology）今年在 2025 RISC-V 高峰會，亮相與矽智財解決方案提供商 SiFive, Inc. 攜手推出的 UP201 / UP301 系列微控制器（MCU），結合雙核心 RISC-V 與 AI 加速器，實現突破性的運算效率、智慧化與電池續航表現。

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韓國記憶體雙雄搶進 OpenAI，三星、SK 海力士股價齊揚！日本半導體如何應對「Stargate 效應」？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

韓國兩大記憶體龍頭三星與 SK 海力士，宣布與 OpenAI 簽署意向書，計劃供應高頻寬記憶體（HBM）及 DRAM 晶片，支援規模高達 5,000 億美元的「Stargate」AI 基礎設施專案。對日本而言，這不僅凸顯韓國企業在 AI 記憶體領域的領先優勢，也為正積極重振半導體供應鏈的日本產業界提出新課題：如何在 AI 基礎設施需求爆發的浪潮中，找準自身定位並建立競爭優勢。

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神盾集團搶攻 AI 視覺商機，安格科技斥資 1.98 億元參與欣普羅光電私募
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

神盾集團旗下安格科技宣布，將以每股 30 元參與欣普羅光電私募增資，投資總額約新台幣 1.98 億元。此次合作將整合集團內芯鼎 AI 視覺晶片、鈺寶低延遲通訊技術與安格 AI 演算法優勢，攜手欣普羅打造完整的 「AI 視覺解決方案」，搶攻智慧製造、智慧物流與無人機市場。

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矽光子引爆百億商機： Nvidia、台積電、Broadcom 的下一張王牌
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

AI 時代下算力需求激增，半導體巨頭們正走向新戰場。當摩爾定律物理極限逐漸逼近，眾人致力於突破晶片效能、降低功耗，矽光子（Silicon Photonics）成為提升電晶體密度的競賽下另一條新路。包含 Nvidia、台積電、Intel，還有 AI 晶片新寵博通都競相積極發展矽光子，矽光子為何成為眾所關注的焦點，技術進展、供應鏈拆解這篇文章一次全解析！

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歐洲加強控管半導體走私中國，荷蘭罕見對安世半導體祭出管制
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

儘管美國政府對中國實施了嚴格的晶片禁令，但中國政府仍試圖透過各種非公開管道取得先進晶片或相關製造技術，力求突破西方社會的半導體產業封鎖。根據近期消息顯示，美國與歐洲國家正聯手打擊可能涉及違反晶片禁令的中資企業，外界認為歐美國家在半導體領域針對中國的技術管控已經逐漸邁入新階段。

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PCIM Asia 2025：車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽，是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台，更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體，面臨價格競爭、良率改善等問題，雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展，但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。 繼續閱讀..

陸行之：與 OpenAI 合作廠商，博通不送錢不送股票最厲害
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 晶片

針對人工智慧大廠 OpenA 於 13 日正式宣布，與半導體廠商博通（Broadcom）達成一項重大合作協議，雙方將共同設計、開發與部署大規模的客製化 AI 晶片一事，前外資知名分析師陸行之表示，相較於其他送錢送股票來換訂單的廠商，博通最厲害。不用送錢不花分文就拿下 OpenAI 10GW AI 數據中心的 AI 加速器及 Scale up 機櫃內／Scale out 機櫃連接的乙太網路解決方案大單。

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vivo X300 系列登場，首發天璣 9500 手機、搭上 2.35x 長焦增距鏡
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 23:18 |
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分類 Android 手機 , 晶片

vivo 於 13 日晚間於上海體育館正式發表全新 X300 系列旗艦手機，今年主打「全能影像」與「極致效能」雙核心。新機全球首發聯發科技天璣 9500 旗艦晶片，並結合 vivo 自研的影像晶片 V3+ 與 VS1，構成業界首創的「三晶片」架構，整合 AI 運算與影像處理性能，搭配蔡司 2 億畫素 APO 超級望遠鏡頭。

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李培瑛：第四季 DRAM 價格更好確定，南亞科力拚持續改善
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市況，南亞科總經理李培瑛表示，2022 年及 2023 年動態隨機存取記憶體（DRAM）市況很不好，持續去庫存。到 2024 年中生成式人工智慧（AI）興起，AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求龐大，帶動 AI 相關 DRAM 價格快速回升。

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南亞科第三季轉虧為盈 EPS 0.5 元，終結連 11 季虧損
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科舉行線上法說會，公佈 2025 年第三季自結合併財報。累計，第三季營收為新台幣 187.79 億元、較第二季增加 78.4%，主要為受惠於第三季 DRAM 平均售價 (ASP) 季增達 40 位數百分比，銷售量也較第二季增加中 20 位數百分比。

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聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科及子公司達發科技將於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會，首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (Gateway) 平台，針對電信業者專屬的需求，將網路服務效能提升超過 30%，大幅提升用戶體驗 (QoE) 並提升電信業者的營運效益。達發科技表示，聯發科技集團晶片每年驅動全球超過 20 億個終端連網裝置，擁有最廣泛的邊緣 AI 整合優勢，AI 光纖網路閘道器將可幫助電信商開啟全新 AI 服務機會。

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