Category Archives: 晶片

英飛凌宣布馬來西亞興建全球最大 8 吋碳化矽功率晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

功率半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，這是繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的 8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，其中包含了約 50 億歐元在汽車與工業應用的 design-win 案件，以及約 10 億歐元的預付款。

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不讓台積電專美於前，英特爾規劃數十億美元擴建奧勒岡園區
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 已提交一份許可申請，其中概述了將在未來 5 年內，於美國奧勒岡州 Hillsboro 附近的戈登摩爾公園 (Gordon Moore Park) 園區內的製造基地中，進行全面性的擴建計畫。預計將建設其 D1X 研發 (R&D) 中心與先進製程晶圓廠的第四期據點，並重建已有數十年歷史的 D1A 晶圓廠。

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高通第三季營收與展望不如市場預期，股價大跌近 7%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 3 日清晨發布 2023 年第三季財報，營收金額為 84.51 億美元，較 2022 年同期下滑 23%，略低於市場分析師所預估的 85 億美元。淨利 18.03 億美元，較 2022 年同期下滑 52%。不按美國通用會計準則 (Non-GAAP) 淨利 21.05 億美元，較 2022 年下滑 37%。

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MIT 新系統加速「光運算」發展，未來手機也能執行大型資料中心級計算
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

麻省理工學院（MIT）的研究團隊首度實驗性展示了新系統，該系統採用了數百個微米級雷射來執行基於光而非電子移動的計算，同時展現出能比目前最先進機器學習電腦的能源效率高出 100 倍、計算密度高 25 倍的驚人表現。  繼續閱讀..