Category Archives: 晶片

OpenAI：未來每人都有專屬 GPU、需求上看 100 億顆
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:00 |
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分類 GPU , OpenAI

OpenAI、輝達（Nvidia Corp.）近來規模龐大的投資合作方案，引發不少資金投資迴圈及 AI 泡沫疑慮。除了提升股東價值外，這些大企業的最終目的究竟是什麼，目前還難有定論。OpenAI 總裁 Greg Brockman 對代理式 AI（agentic AI）在人類睡夢中持續工作的願景，可以稍稍解釋這些龐大投資案的背後邏輯。 繼續閱讀..

格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布，已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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麻省理工開發新型磁性電晶體，為高效能電子產品開啟新局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

麻省理工學院（MIT）的工程團隊近日宣布，他們成功研製出一種全新的磁性電晶體（magnetic transistor），這一突破性設計有望徹底改變未來電子產品的運作方式。該設備不僅結構緊湊，還具備高性能與內建記憶體功能，為打造更小、更快且節能的電路提供全新可能。

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ASIC 推 AI 應用半導體成長，台廠合縱連橫拚先機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）帶動特殊應用晶片（ASIC）需求，包括半導體晶片設計、矽智財、雲端服務供應商等大廠，積極布局 AI 用 ASIC 晶片，對台積電先進晶圓製程需求強勁，台廠也加速合縱連橫搶占 ASIC 先機，市場評估 2026 年 ASIC 將推升 AI 晶片成長。 繼續閱讀..

晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。 繼續閱讀..

黃仁勳：AI 關鍵是要跳上車，不是試圖預測它會開到哪裡
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球人工智慧（AI）浪潮迅速席捲之際，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳近期於一場深度對談中，全面闡述 AI 的未來發展藍圖，並直言 AI 已從語言模型應用邁向一場正在進行的工業革命。他預測，AI 推理需求將出現「十億倍」的爆炸式成長，進而重塑全球科技生態與經濟格局。

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台積電 10/16 法說會法人聚焦 2 奈米，其他先進製程也是焦點
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

就在台積電 2 奈米製程即將量產，市場傳出已經手握 15 家客戶的情況下，競爭對手三星也在先前客戶特斯拉下單 2 奈米之後，對生產技術的良率信心大增，以至於準備發動價格戰，爭取潛在客戶支持的同時，市場聚焦在台積電的其他先進製程上，包括 3 奈米、5 奈米、以及 7 奈米的訂單情況。因為市場預計，這些已經量產的先進製程將會是接下來持續維持營收成長的重點。

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台積電熊本第二晶圓廠無法興建解決，縣府動工交通改善計畫
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本媒體報導，為了緩解台積電日本熊本第一晶圓廠周邊日益嚴重的交通壅塞問題，熊本縣政府於日前在當地菊陽町原水的縣立技術短期大學校中，舉行了兩項關鍵基礎設施工程的動工儀式。這兩項由熊本縣做為事業主體的工程，目的在改善當地交通狀況並提高區域聯通性，目標於 2028 年度完成。

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imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破，推進 2 奈米以下製程發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）日前發布重大消息，宣布其在高數值孔徑極紫外曝光（High NA EUV）單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑，代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力，同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。

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