美光推新一代 HBM3 記憶體，推動生成式 AI 創新 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 07 月 27 日 14:30 |
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美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出，這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間，幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效，並提供卓越的總體擁有成本（TCO）。
財報合乎預期與 AI 市場加溫，外資力挺聯電目標價 56 / 55 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 07 月 27 日 9:50 |
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晶圓代工大廠聯電 26 日法說會公布第二季財報，合併營收為新台幣 563 億元，較上季 542.1 億元增加 3.8%，較 2022 年第二季 720.6 億元減少 21.9%。本季毛利率為 36%，歸屬母公司淨利 156.4 億元，每股普通股獲利 1.27 元。下修 2023 年展望，如晶圓代工產值年減幅度，從年減高個位數增加到年減中雙位數百分比，聯電自身目標年減幅度，也從低雙位數下修到中雙位數。
