Category Archives: 晶片

英特爾 Nova Lake NPU6 規格曝光:AI 推論效能上看 74TOPS

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

英特爾 下一代處理器 Nova Lake 傳出將採用全新的第六代 NPU(NPU6),AI 推論效能可達約 74TOPS(INT8),較現行 Lunar Lake(48TOPS)與即將登場的 Panther Lake(50TOPS) 提升幅度顯著。技術細節已出現在 Linux Kernel 程式碼更新,顯示英特爾加速準備新 AI 運算架構。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限,客戶有機會鬆口氣

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導,台積電 2 奈米製程(N2 節點)技術備受業界矚目,預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而,此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度,近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出,2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元,但最新的市場消息指出,這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)來說,這無疑是個好消息,特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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輝達與博通為何要爭霸 CPO,從速度、功耗、可靠性來全面解構

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在剛結束的 SC25 超級運算大會上,GPU 大廠輝達 (Nvidia)宣布,包括 Lambda 和 CoreWeave 在內的 GPU 運算設施營運商,以及德克薩斯州高階資料中心(TACC),將採用其 Quantum-X Photonics CPO 交換機。而面對 Nvidia 在 CPO 領域的強烈競爭,博通 (Broadcom) 也展示了採用 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 的 CPO 交換機。雖然 CPO 交換技術的應用預計將在 2026 年爆發,但其發展過程卻是經歷了漫長的旅程。

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AI 影像 SoC 高階新品明年放量!傑霖科技預計 12 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傑霖科技 11 月 26 日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 12 月底掛牌交易,董事長梁春林表示,今年推出的新品 6580 及 2580 系列,主攻客戶端的高階產品市場,已經進入小批次量產,預計明年將會放量,作為主要的成長動能。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本,高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代,高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)正為其下一代旗艦晶片,即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而,這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用,現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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Xbox 又要漲價?記憶體缺貨太嚴重,2026 年可能出現停產危機

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 11:00 | 分類 Microsoft , PlayStation , Xbox

隨著全球 DRAM 與 GDDR6 記憶體模組短缺加劇,微軟正考慮再次提高 Xbox Series X 與 S 主機的價格。根據報導,此消息已傳達給零售合作夥伴,情況比以往的供應問題更為嚴重。微軟在 2025 年已兩度調漲 Xbox 主機價格,並同步提高 Game Pass 訂閱費用,此次若再次調價,將進一步改變遊戲主機市場的格局。

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