Category Archives: 晶片

三星 2 奈米 GAA 初期良率影響產能不足，Exynos 2600 難全面裝備 Galaxy S26
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

儘管外界傳聞，韓國三星已開始為其即將推出的Galaxy S26系列智慧型手機進行Exynos 2600 SoC的大規模生產。但是，一份最新報告揭示了Exynos 2600的初期生產狀況，指出初始晶圓產量僅為每月15,000片。而且，由於這個數字偏低，一位業界消息人士直言，評估使用的2奈米GAA製程技術良率為60%，這使得Exynos 2600 SoC的生產尚未成熟，不宜用於所有的旗艦機型中。

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特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產，但無意取代輝達產品
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提供投資者人工智慧（AI）晶片策略最新細節，強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片，但馬斯克明確指出，不打算取代輝達 (Nvidia)。

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美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股週三（10 月 22 日）盤後公布 2026 會計年度第 1 季（截至 2025 年 9 月 28 日為止）財報：營收季增 3% 至 53.2 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 30 個基點至 50.6%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。 繼續閱讀..

中國對美晶片反傾銷調查，命令 37 天內如實填問卷回報
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 16:50 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

中國報復美國再出招。中國商務部貿易救濟調查局 22 日發布通知，要求原產於美國的相關模擬晶片的所有中外製造商及進出口商，今天起必須填寫反傾銷調查問卷，且須在問卷發放日（即 22 日）起 37 天內「如實填寫」，並提交「完整準確的答卷」。 繼續閱讀..

華邦電 9 月獲利年增 317.29%，EPS 達新台幣 0.26元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體廠華邦電因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別了解。華邦電 9 月份稅後淨利達新台幣 11.69 億元，較 2024 年同期增加 317.29%，每股稅後盈餘 0.26 元。加上 8 月已公告稅後淨利 7.22 億元、每股稅後盈餘 0.16 元，累計兩個月稅後淨利達 18.91 億元、每股稅後盈餘 0.42 元。

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川普稱入股英特爾獲利 400 億美元，但英特爾困境仍未改善
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體產業激烈競爭浪潮下，全球最大 CPU 供應商英特爾（Intel）近期經歷戲劇性價值翻轉。2024 年 8 月以來，儘管面臨連季虧損和市場聲譽受損的困境，但是該公司透過一系列關鍵的策略聯盟和政府投資，成功地讓其市值大幅躍升。但核心業務特別是晶圓代工（Foundry）表現，仍是未來關注的焦點。

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長鑫存儲傳明年上海掛牌，估值上看 3,000 億人民幣
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

據《路透社》報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）正籌備於 2026 年第一季在上海證券交易所掛牌上市，整體估值可望達 3,000 億人民幣（約新台幣 1.293 兆元）。兩位知情人士透露，公司計劃募資 200 億至 400 億人民幣，並可能於 11 月對外公開招股說明書（prospectus）。 繼續閱讀..

宣稱 2 奈米製程技術良率突破，三星再提超越台積電目標
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心，該公司高層對其 2 奈米 GAA（Gate-All-Around）製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士（SK hynix）企業總裁 Song Hyun-jong 也強調，這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前，2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動，首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

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