Category Archives: 晶片

超微蘇姿丰抵台再掀 AI 風潮，見供應鏈穩固競爭力

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 17 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今天下午於松山機場抵台，原取消的國立陽明交通大學頒授蘇姿丰名譽博士學位典禮，確定改至 7 月 20 日舉行；此外，蘇姿丰暫定 19 日與供應鏈廠商見面，穩固在 AI 領域的競爭力。繼續閱讀..

輝達 A800 看得到吃不到！中國新創擬開發相容 CUDA / OpenCL 晶片突圍

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 17 日 16:05 |

分類 GPU , 中國觀察 , 半導體

中國 GPU 新創公司登臨科技（Denglin）獲得中國互聯網投資基金（中網投）獨家投資，開發相容輝達 CUDA 和 OpenCL 程式設計模型的 GPU 晶片。繼續閱讀..

應材推出全新 Vistara 晶圓製造平台，助客戶解決晶片製造挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 17 日 15:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

設備商美商應材宣布，推出十多年來最重要晶圓製造平台創新方案 Vistara，專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性三大特點，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰。

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最新消息：陽明交通大學頒贈 AMD 蘇姿丰名譽博士延至 7/20

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 17 日 14:45 |

分類 GPU , 人力資源 , 半導體

原本預計在 17 日舉行 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰獲國立陽明交通大學頒贈名譽博士典禮，在因故取消之後，現在最新消息傳出，該項典禮將在 20 日舉行。

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記憶體賣不掉，三星今年記憶體虧損恐破 10 兆韓圜

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 17 日 13:35 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

在全球經濟普遍放緩的情況下，半導體產業景氣明顯衰退，南韓半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）受傷甚深，旗下負責晶片業務的裝置解決方案事業部（Device Solutions，DS），今年全年虧損恐突破 10 兆韓圜。繼續閱讀..

英特爾搶中國人工智慧市場，推 Gaudi 2 處理器與 NVIDIA A800 競爭

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 17 日 13:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

英特爾 (Intel) 最近舉行有人工智慧 (AI) 需求的中國專用版 Gaudi 2 處理器發表會，為了繞過美國的中國 AI 和 GPU 處理器最新出口禁令。Gaudi 2 處理減少縱向擴展互連功能，一定程度限制人工智慧伺服器性能。

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新 iPad Air 開發中，規格基本不變、僅換成 M2 晶片

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 07 月 17 日 13:13 |

分類 Apple , iPad , 晶片

《彭博社》記者 Mark Gurman 最新消息，蘋果準備推出搭載 M2 晶片的 iPad Air，今年稍晚推出；架上 iPad Air 機款為 M1 晶片。

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蘋果 3 奈米 M3 晶片 10 月推，傳三機款同步亮相

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 07 月 17 日 10:53 |

分類 Apple , 晶片 , 電腦

蘋果 6 月 WWDC 大會推出搭載 M2 晶片的 15 吋 MacBook Air，獲市場正面評價；不過市場人士最關心的，還是 3 奈米製程的 M3 晶片何時推出？

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NVIDIA 減少 A800 產能，中國轉搶高階 H800 大賺一筆

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 17 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

外媒報導，輝達 (NVIDIA) 計劃大幅減少供應中國市場 A800 AI GPU，以提高高階 H800 AI GPU 銷量。

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雖庫存調整延緩但受惠新產品挹注，外資重申嘉澤優於大盤

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 17 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，因為持續庫存調整的關係，導致整體營收不如預期，因此雖然維持嘉澤「優於大盤」的投資評等，但是將目標價由原先的每股新台幣 1,100 元，調降至 955 元。

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威剛宣布 XPG LANCER BLADE DDR5 記憶體系列上市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 16:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛旗下電競品牌 XPG，宣布推出 LANCER BLADE RGB DDR5 及 LANCER BLADE DDR5 記憶體，強調其矮版散熱片設計，組裝主板散熱器時不再受限於記憶體高度，也適合安裝於較小空間的機箱內。

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AMD 蘇姿丰 7/17 獲陽明交通大學名譽博士典禮因故取消

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

原本 17 日國立陽明交通大學舉辦的 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰名譽博士頒贈典禮，主辦單位緊急告知，因班機延誤取消。

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恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

恩智浦半導體（NXP）攜手大聯大世平集團，以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」競賽活動，針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書，最終選出 24 組團隊順利晉級決賽，展現軟硬體技術與實務創新可行性，比賽作品皆精采傑出。

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