Category Archives: 晶片

復旦大學團隊創全球首例，原子級二維材料成功整合 CMOS 晶片
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶片

復旦大學劉春森教授領導的團隊成功利用創新的 ATOM2CHIP 技術，將幾個原子厚的二維材料（二硫化鉬）直接生長於傳統的 0.13 微米 CMOS 矽晶片上，實現了高度整合的二維 NOR 快閃記憶體陣列與標準 CMOS 控制器的結合。這項研究於今年 10 月 8 日發表在《自然》期刊上，標誌著二維電子學的一個重要里程碑。 繼續閱讀..

高通發哥旗艦晶片到齊，Apple Silicon 神話不在？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 7:50 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

高階手機晶片市場近來好不熱鬧。先是蘋果在 iPhone 17 家族上發表了最新的 A19 系列晶片，接著聯發科也發表了最新的旗艦天璣 9500。然而就在聯發科發表新品後沒幾天，高通也發表了最新的高階手機晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5，是以高階手機晶片三巨頭的新世代產品紛紛到位，且非蘋陣營的兩個新秀看來效能不俗，甚至可以和 A19 戰的有來有往，難道 Apple Silicon 的神話就要消失了嗎？

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
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分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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連三個月營收站上 3,000 億元大關，台積電第三季營收優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 9 月合併營收，金額約為新台幣 3,309.8 億元，較 8 月份減少了 1.4%，較 2024 年同期則是增加了  31.4%。累計，2025 年第三季營收來到 9,899.17 億元，為同期新高紀錄。累計，2025 年前 9 個月營收，金額約為 2 兆 7,629.64 億元，較 2024 年同期增加了 36.4%。

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OpenAI 星際之門記憶體晶圓需求每月達 90 萬片，AI 撼動傳統記憶體生態
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球人工智慧（AI）運算能力與效率需求急遽攀升的浪潮下，由 ChatGPT 開發商 OpenAI 所規劃的龐大「星際之門」（Stargate）計畫，已成為驅動全球記憶體產品市場結構性變革的核心催化劑。這項耗資巨大的計畫，對記憶體晶片的需求達到前所未有的水準，迫使供應鏈加速創新，並重新定義了從高頻寬記憶體（HBM）到標準動態隨機存取記憶體（DRAM），乃至固態硬碟（SSD）的分工與價值。

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