SK 海力士完成內部認證，準備量產 HBM4 |
作者
中央社|發布日期
2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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韓國晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix）今天表示，已完成下一代高頻寬記憶體 4（HBM4）晶片的內部認證流程，並已為客戶建立了生產系統。 繼續閱讀..
漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
追加矩陣乘法加速單元，蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵？ |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 09 月 12 日 8:20 |
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在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上，除了光鮮亮麗的新裝置，從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破，更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。
中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。
