比 GaN 與 SiC 更寬能隙的半導體材料即將出現 如何選 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 07 月 11 日 9:00 |
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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
英特爾 Sapphire Rapids MCC 傳暫停供貨，第二季出貨表現影響有限 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 07 月 10 日 14:00 |
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英特爾（Intel）第一季量產的 Sapphire Rapids（SPR），Xeon 伺服器 CPU 傳出瑕疵問題。英特爾已暫停供貨，
