Category Archives: 晶片

從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

高通執行長：英特爾晶片製造「目前仍不是選項」
作者 |發布日期 2025 年 09 月 06 日 10:40 |
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分類 晶片 , 財經

高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 直言，英特爾（Intel）的晶片製造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時，Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」，但仍保留未來合作的可能性，並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

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字節跳動轉移半導體團隊至新加坡子公司 Picoheart，或為應付美晶片禁令
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

字節跳動（ByteDance）近日將半導體團隊約千名員工轉至新加坡子公司 Picoheart（SG）。根據公司及員工消息，上週公司通知受影響員工後馬上執行，本週將員工通訊帳號從企業協作工具飛書（國際版名稱為 Lark）轉至新公司。 繼續閱讀..

攜手博通採台積電 3 奈米，解密 OpenAI 2026 年自研 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , OpenAI

人工智慧大廠 OpenAI 預定 2026 年推出首款 AI 晶片，大幅降低依賴輝達 (NVIDIA) GPU，最佳化 AI 模型執行推論任務的性能與成本效益。晶片與半導體大廠博通（Broadcom）合作開發，並由晶圓代工龍頭台積電 3 奈米打造，將對 AI 硬體市場產生深遠影響。

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記憶體市場吹漲價風，南亞科、華邦電、群聯受惠股價漲停作收
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場型情熱絡，DRAM 市場下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢，使得 DDR4 在 PC DRAM 市場已呈「價漲量縮」格局，未來 DDR4 產品將逐步退出新機種配置已成趨勢，帶動整體價格的走揚。而 NAND Flash 市場狀況出現顯著改善，尤其是在企業級固態硬碟（eSSD）需求激增，預計將導致 NAND Flash 供應吃緊，並推動價格上漲，這種積極趨勢可能持續到 2026 年，今日台股記憶體類股成為投資人追價目標。

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