Category Archives: 晶片

英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

繼續閱讀..

台積電公布 2024 年責任供應鏈報告，高用電供應商累計節電 10.26 億度
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 公司治理 , 半導體

全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》，全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示，公司不僅完善治理架構，更在多項永續指標上超越目標，展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。

繼續閱讀..

黃仁勳：川普了解全球 AI 使用美國標準，有助贏得競爭
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達執行長黃仁勳 28 日接受福斯訪問表示，人工智慧革命已開始，所有領域都將採用 AI。他希望能有中國的 H20 晶片訂單，也與川普政府提過對中國出售 Blackwell 人工智慧架構；川普了解全球 AI 都使用美國標準，有利在 AI 競爭中勝出。 繼續閱讀..

要繞過 AI 晶片依賴 HBM，華為研發新 AI 記憶體解決方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

繼續閱讀..