Category Archives: 晶片

曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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中國 HBM 市場需求激增，長江存儲規劃進入 DRAM 生產行列
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用三位知情人士的說法報導指出，中國 NAND Flash 製造商長江存儲（YMTC）正計劃將業務擴展至製造動 DRAM 晶片，其中涵蓋了用於製造 AI 專用記憶體 HBM 的產品。長江存儲的計畫凸顯了在美國擴大出口管制後，中國迫切希望提升其先進晶片製造能力的意圖。

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99% 先進晶片在台生產，經長：台灣產業強大絕不是風險
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國財政部長貝森特受訪時說，全球 99% 高效能晶片都在台灣生產，已成為全球經濟面臨的最大單一風險。經濟部長龔明鑫今天表示，台灣產業效益與實力愈強，對全球供應鏈完整性貢獻就愈大，「台灣產業的強大，絕對不是風險」。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite 系列再爆 AI PC 戰局！華碩、惠普明年蓄勢待發
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

隨著高通 Snapdragon X2 Elite 系列於今（24 日）正式推出，搭載該平台的裝置預期 2026 年上半年上市，讓 AI PC 話題再次受到矚目。業界人士透露，相當看好明年高通在 AI PC 表現，而 OEM 廠商則以華碩和惠普（HP）最為蓄勢待發。 繼續閱讀..

微軟掀冷革命？散熱業：離商轉仍有不小距離
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:00 |
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分類 Microsoft , 晶片 , 零組件

微軟近期宣布正發展微流體（Microfluidics）散熱技術，透過在晶片蝕刻微小管道，讓冷卻液直接流經晶片以降低溫度。這項構想被形容為新一波冷革命，引發市場關注；若能真正落地，將有機會跳過均熱片、水冷板等既有散熱零組件，而受影響的台廠包含健策、奇鋐、雙鴻等。不過，散熱業界認為，這項技術要商轉仍有不小距離，要在半導體製程與資料中心實際應用，挑戰遠比實驗室數據來得嚴苛。 繼續閱讀..