Category Archives: 晶片

推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職，恐影響公司重組
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理
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外媒 The Register 報導，英特爾（Intel）旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出月底離職，尋求新發展機會。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年職涯即將畫上句點，他的離職是英特爾近期高階主管持續流失又一案例，引發業界對未來人才穩定性的擔憂。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求，台灣供應鏈扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，資料中心運算需求以驚人速度增長，然傳統輸入／輸出（I/O）逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通（Broadcom）以突破性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO），引領一場深刻的產業革命。

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英飛凌因應汽車電動化與智慧化，台積電德國晶圓廠生產新晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革，車用電子大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出，英飛凌以其領先的汽車半導體技術，正加速軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）的轉型，塑造未來出行的新樣貌。

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漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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追加矩陣乘法加速單元，蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上，除了光鮮亮麗的新裝置，從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破，更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。

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英特爾收購高塔半導體案雖破局，卻因禍得福市值超越收購價格
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 16:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體 (Tower Semiconductor) 想必大家印象深刻，經歷英特爾（Intel）收購案 2023 年被取消，如今股價強勁反彈，市值大幅提升。過去一個月，高塔半導體股價飆升 45%，市值達 75.66 億美元，超越英特爾 54 億美元收購價，印證交易取消對高塔半導體是因禍得福。

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中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

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