Category Archives: 晶片

謝清江:達發科技 2023 年營運逐季向上,10 月掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司達發科技董事長謝清江指出,在目前持續庫存調整的情況下,2023 年整體景氣都不太好,大家都很辛苦。而以達發科技的狀況來看,2023 年第一季為營運低谷,第二、三季會逐季成長,第四季在新品導入下,應該也有機會再往上。整體來說,發達科技 2023 年營運會逐季向上。

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聯發科子公司達發科技專注 AIoT 技術,六年毛利率成長 17 個百分點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科旗下子公司達發科技表示,兩大事業群聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有更新門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利晶片研發。藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測技術整合,提供客戶完整、高價值的產品。

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AMD 蘇姿丰炫風來台訪供應鏈!MI300 掀哪些 AI 概念股一次看

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

AMD(超微)執行長蘇姿丰炫風來台,展開為期五天的拜訪供應鏈之旅,以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說,預計從第三季開始向大客戶送樣,而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能,為 MI 300X 第四季量產做好準備,並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。

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外資連五日買超台積電,7/20 法說會聚焦四大議題

作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 18:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今天拉尾盤收在 591 元,外資買超 3,744 張,連續五個交易日買超達 3.89 萬張。台積電 20 日將舉行法人說明會,高雄、美國和日本布局,以及人工智慧(AI)晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等,是市場關注焦點。 繼續閱讀..