Category Archives: 晶片

2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

繼續閱讀..

台積電列入高盛亞太區首選買進清單，目標價一口氣上到 2,330 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 04 日 22:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資高盛（Goldman Sachs）在最新發布的研究報告中，將台積電列入其亞太區首選買進清單，並將目標價從 1,720 元大幅上調至 2,330 元，潛在漲幅高達 47%。這是繼日前另一家外資 Aletheia Capital 將台積電目標價提高到每股新台幣 2,400 元之後，另一家將台積電目標價大舉提高的外資。而高盛的報告也指出，AI 已成為台積電長期成長的關鍵驅動力，預計到 2027 年，該公司的 EPS 將歷史性地突破 100 元大關。

繼續閱讀..

高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

繼續閱讀..

AI 時代無可取代絕對霸主，外資力挺台積電目標價 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

即將在 1 月 15 日舉行 2025 年第四季法說會的晶圓代工龍頭台積電，研究機構 Aletheia Capital 在其最新的深度分析報告中表示，無論雲端服務供應商（CSP）優先考慮自研 ASIC，或是超微（AMD）市占率提升，亦或是輝達（NVIDIA）的持續狂飆，其背後的共同推手皆為台積電的晶圓代工服務。基於強大的成長潛力，Aletheia 將台積電的目標價從 2,100 元大幅上修至 2,400 元，重申「買進」投資評等，並預期其先進製程產能將在 2028 年前達成翻倍成長。

繼續閱讀..

記憶體新春開紅盤表現亮眼，群聯潘健成力挺公司加碼買股
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在記憶體市場供不應求，價格持續走揚的情況下，國內記憶體廠商持續受惠。1 月 2 日台北股市新春開盤，記憶體內股企業的表現仍舊搶眼，也傳出 NAND Flash 控制 IC 廠群聯電子執行長潘健成加碼購買自家股票，力挺公司營運表現的情況，也使得外界預期記憶體市場的熱度將持續上升。

繼續閱讀..

台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

繼續閱讀..

最新測試：輝達 GB200 NVL72 的 MoE 推論表現大幅領先 AMD
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , Nvidia , 半導體

隨著大型語言模型加速導入混合專家模型（MoE）架構，AI 推論效能與成本結構成為資料中心競爭焦點。根據 Wccftech 報導，輝達 Blackwell 架構的 GB200 NVL72 AI 機櫃，在 MoE 推論工作負載下展現顯著優勢，不論在吞吐量、效能和成本表現上，皆明顯領先同級方案。 繼續閱讀..

記憶體狂飆推升相關 ETF 嗨翻天！近一月來績效前十強大漲 6.39%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 13:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

新年新氣象，回顧 2025 年表現最亮眼的飆股，幾乎由 PCB 與記憶體等熱門題材橫掃，其中如南亞科、尖點、華邦電、金居等個股，股價在短期內實現倍數成長，激勵相關成份股布局比重高的台股 ETF 股價勁揚，近一月來績效前四強的台股 ETF 皆大漲逾 4%。

繼續閱讀..

記憶體缺貨推升手機價格，外媒點名五款平價 Android 手機趁早買
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 13:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 手機 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）應用快速擴張，全球資料中心對記憶體的需求持續攀升，市場開始出現 RAM 供應吃緊的跡象。據《Android Authority》報導，AI 產業正以前所未有的速度採購 RAM，已逐步擠壓消費性電子產品可用的記憶體供應，並可能在 2026 年反映在智慧型手機售價上，尤其是價格敏感度較高的入門與中階 Android 手機。

繼續閱讀..