台積電正在日本熊本縣菊陽町興建半導體工廠、預計 2024 年 12 月啟用生產,而據日媒指出,台積電熊本工廠的辦公大樓將在 8 月啟用,台積電員工也將陸續在 8-9 月前往日本。
台積電熊本廠辦公大樓傳 8 月啟用,員工將赴日 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 9:02 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 |
AMD 第二季財報優於市場預期,盤後交易股價大漲 5.78% |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報,AMD 第二季營收為 53.59 億美元,與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%,與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元,與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%,相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元,與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%,相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元,相當於同比成長 122%。
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高,高技術 PCB 廠商受惠 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB | edit |
相較一般伺服器,主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU,且由於需要以高頻高速傳輸資料,因此在 PCB 層數上有所增加,採用的 CCL 等級亦有提升,帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍,然而技術門檻也隨之提高,高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相,較前一代多核心提升逾 26% |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 01 日 17:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ,其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果,不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升,較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。