微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
拆解「可取代 Nvidia H100」的昇騰 910C，華為仍嚴重依賴台積電、三星與 SK 海力士技術 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 03 日 17:45 |
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加拿大研究機構 TechInsights 拆解華為最新昇騰（Ascend）系列處理器 910C 後，發現使用台積電、三星和 SK 海力士先進元件，製造商為中國中芯國際 N+2 製程。 繼續閱讀..
黃仁勳稱馬斯克為「終極 GPU」，看好 xAI 超級電腦計畫領先全球 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 03 日 10:45 |
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最新 BG2 Podcast 節目，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）對特斯拉及 xAI 執行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）讚譽有加，稱他為「終極 GPU」。黃仁勳指出，馬斯克擁有將超級計算的所有相互依賴性都記在腦海中的能力，這使他能夠完成獨特的成就。 繼續閱讀..
