Category Archives: 晶片

AMD 第二季財報優於市場預期,盤後交易股價大漲 5.78%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報,AMD 第二季營收為 53.59 億美元,與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%,與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元,與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%,相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元,與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%,相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元,相當於同比成長 122%。

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AI 伺服器 PCB 產值大幅提高,高技術 PCB 廠商受惠

作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB

相較一般伺服器,主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU,且由於需要以高頻高速傳輸資料,因此在 PCB 層數上有所增加,採用的 CCL 等級亦有提升,帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍,然而技術門檻也隨之提高,高技術的 PCB 廠商將有望受惠。

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台灣技術人員支援建廠遭美工會質疑,台積電:優先聘用當地人員

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 18:15 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠 4 奈米延至 2025 年量產,亞歷桑那建築貿易協會會長巴特勒稱,台積電想藉此引進較低薪資的外籍勞工。台積電今天強調,沒有要以外籍工作人員取代當地工作人員,持續優先考慮聘用當地人員。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相,較前一代多核心提升逾 26%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 17:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ,其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果,不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升,較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。

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受新品 AI 加速晶片帶動,HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM2e,含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進,各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e,HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..