Category Archives: 晶片

2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元,GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查,隨著 AI server 需求快速擴張,全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研 AI ASIC,預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元,約為 2023、2024 年相加的水準,年增幅更高達 61%。

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聯發科表態願在印度生產晶片,呼應印度製造

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

印度經濟時報的報導,全球最大的智慧型手機、汽車系統和智慧家庭設備半導體供應商之一的台灣 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)已公開表達,一旦印度本土的半導體晶圓製造廠(fab)開始營運,該公司準備在印度生產其晶片。此一表態不僅為印度加速中的半導體雄心注入一劑強心針,更顯示出全球晶片製造商對於印度承載先進製造基礎設施的能力,信心正在增長。

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從人工監管到科技驗證,跨國追蹤成遏止晶片走私利器

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著出口管制日益收緊,以及對人工智慧(AI)晶片走私和仿冒的擔憂不斷增加,晶片供應鏈的監督正迎接重大轉變。傳統上,追蹤晶片需要員工實地監看生產流程,並一路跟隨密封的貨箱直到目的地,但這種做法成本高昂且容易出現弊端,難以在供應鏈的每個階段清點數百萬顆晶片。因此,業內專家指出,當技術能夠做得更好時,何須派人來維護供應鏈?這項轉變的答案複雜且可能涉及政治敏感性,但相關技術正在持續發展和改進。

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三大廠回頭生產 DDR4 是謠言!陳立白直指記憶體市場將維持兩年榮景

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 | 分類 半導體 , 數位內容 , 記憶體

威剛董事長陳立白 13 日指出,目前記憶體市況「好到我們很頭痛」,而造成這樣情控的主因在於市場惜售,難以滿足客戶需求。尤其,三大國際記憶體製造廠已確定停止生產 DDR4,並已拆除相關的舊設備,三大廠商已經不可能再回頭生產。在此情況下,市場供應缺口將持續擴大。在此方式場變化下,預期至少兩年記憶體市場經維持榮景狀態,使得威剛 2025 年本業有機會挑戰營運創新高。

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4 奈米加持,AMD Ryzen 嵌入式 9000 系列賦予工業客戶效能及效率

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

工業運算正快速演進,對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台,需求日益增加。為應對此挑戰,AMD 推出專為工業 PC、自動化系統及機器視覺應用打造的 Ryzen 嵌入式 9000 系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。

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復旦大學團隊創全球首例,原子級二維材料成功整合 CMOS 晶片

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片

復旦大學劉春森教授領導的團隊成功利用創新的 ATOM2CHIP 技術,將幾個原子厚的二維材料(二硫化鉬)直接生長於傳統的 0.13 微米 CMOS 矽晶片上,實現了高度整合的二維 NOR 快閃記憶體陣列與標準 CMOS 控制器的結合。這項研究於今年 10 月 8 日發表在《自然》期刊上,標誌著二維電子學的一個重要里程碑。 繼續閱讀..

高通發哥旗艦晶片到齊,Apple Silicon 神話不在?

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 7:50 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

高階手機晶片市場近來好不熱鬧。先是蘋果在 iPhone 17 家族上發表了最新的 A19 系列晶片,接著聯發科也發表了最新的旗艦天璣 9500。然而就在聯發科發表新品後沒幾天,高通也發表了最新的高階手機晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5,是以高階手機晶片三巨頭的新世代產品紛紛到位,且非蘋陣營的兩個新秀看來效能不俗,甚至可以和 A19 戰的有來有往,難道 Apple Silicon 的神話就要消失了嗎?

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程,新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾(Intel)宣布全面投產 Intel 18A 製程,包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器,都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點,藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造,其產品將陸續在之後問世,以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣,第三季營收優於預期力抗利空消息

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 | 分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收,由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能,使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元,較8月份增加21.96%,較2024年同期也增加21.61%。累計,第三季合併營收來到1,420.96億元,雖較第二季減少5.5%,但仍較2024年同期增加7.8%,較公司先前財測表現優異。

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美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導,美國國會一項最新調查報告揭露,儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制,中國卻成功利用美國主要盟友,包括日本與荷蘭之間的管制不一致性,在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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