Category Archives: 晶片

台積電高雄廠先進製程拍板,啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資,德國德勒斯登蓋 12 吋產線後,又證實一波三折的高雄廠,確定加入竹科與中科 2 奈米行列,2025 年量產的 2 奈米製程更受重視,代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。

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美國半導體業缺工!失業單親媽培訓 10 天進廠年薪 130 萬元近中位數

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:49 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

台積電美國亞利桑那州廠加緊興建中,但未來幾年半導體業可能缺工 7 萬至 9 萬人,因此當地社區大學與台積電、英特爾合作半導體技術員快速入門計畫(Semiconductor Technician Quick Start program),有位失業的單親媽媽,分享只要參加 10 天培訓課就能進廠工作,平均年薪 4.3 萬美元(約台幣 130 萬元),接近美國半導體技術人員年收入中位約 4.5 萬美元。

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什麼是 CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來,為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能,半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程,逐漸逼近目前已知的物理極限,但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展,設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高;在製程技術提升可能遭遇瓶頸,但是運算資源需求持續走高的情況下,透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

台積電通過近 35 億歐元投資德國子公司提供積體電路製造服務

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電今日舉行董事會,通過不超過 34 億 9,993 萬歐元(約 38 億 8,490 萬美元)額度,投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH,提供專業積體電路製造服務。也核准不超過 45 億美元額度,增資百分之百持股子公司 TSMC Arizona。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。

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威剛第二季 EPS 達 1.02 元,上半年累計 EPS 來到 1.11 元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠 DRAM 現貨價持穩,記憶體模組廠威剛 2023 年第二季獲利躍增,單季毛利率為 15.46%,稅後淨利 2.84 億元,較第一季成長四倍,每股 EPS 為 1.02 元。累計,威剛 2023 年上半年稅後淨利達 3.41 億元,每股 EPS 來到 1.11 元。同時,威剛公告 7 月合併營收為 22.78 億元。

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慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議,將請求承擔重大損害賠償

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布,向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知,慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖,而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟,並保留所有合併協議下及其他之所有權利,包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

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