Category Archives: 晶片

蔣尚義:驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術,突破口則是在先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示,AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機,到如今的人工智慧,每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是,過去的驅動者都是單一產品,雖然出貨量龐大,但形態明確、用途集中,而 AI 並非如此,雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段,主要集中在資料中心,但這都還只是第一步。

繼續閱讀..

科技復興還是豪賭?日本 10 兆日圓拚半導體翻身

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本政府在去年的補充預算中指出,要在 2025 年針對人工智慧(AI)及半導體領域提供約 1.5 兆日圓補助,以強化國家在關鍵技術領域的競爭力。這筆資金主要用於支持以次世代半導體國產化為目標的 Rapidus 公司,並涵蓋晶片設計、資料中心、自動駕駛車與機器人等先進技術的研發。

繼續閱讀..