Category Archives: 晶片

【集邦觀點】雲端新時代:大數據與 AI 帶起的新一代資料中心發展

作者 |發布日期 2017 年 05 月 13 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器

或許各位都聽過這樣的數據:到西元 2020 年時,全球產生的數位資料將高達 40 ZB 之譜,40 ZB 是什麼樣的概念呢?40 ZB 接近於 430 億 TB,約等於 76.7 億部 2.5 小時片長的 4K 電影(未壓縮版本的 4K 電影容量約為 5.6 TB),資料量之龐大,已經超越了人類所能想像的極限──當然,也遠超了人類大腦所能思考以及分析的範圍。 繼續閱讀..

Google 說 TPU 比 GPU 更厲害,Nvidia 便亮出 Tesla V100 予以顏色

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 15:16 | 分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

上個月 Google 公布了關於 TPU 細節的論文,稱「TPU 處理速度比當前 GPU 和CPU 要快 15~30 倍」,引發科技圈熱議。Nvidia CEO 黃仁勳更親自撰文回擊,並貼出 Tesla P40 GPU 與 TPU 的性能對比圖,大有針鋒相對之勢。而在 10 日 GTC 大會上,Nvidia 又發表新一代 GPU Tesla V100。這場 ASIC 與 GPU 之爭愈發好看了! 繼續閱讀..

美國商務部長:晶片業興衰事關國家安全,應獲保護

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:05 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)在受訪時表示,川普政府考慮引用「1962 年貿易擴張法(Trade Expansion Act of 1962)」第 232 條,透過貿易行動以保護美國半導體業。他說,半導體是美國閃亮產業之一,但最近已轉為逆差,中國 1,500 億美元投資計畫可能讓赤字現象更加惡化。美國商務部數據顯示,2016 年半導體與相關裝置製造貿易逆差金額為 24 億美元。 繼續閱讀..

鴻海若收購東芝半導體將赴美建廠?夏普高層:有此計畫

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 13:00 | 分類 記憶體 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」,計劃找來蘋果(Apple)、夏普(Sharp)等美日企業攜手搶標東芝半導體事業,且計劃在完成收購之後,赴美興建半導體工廠,期望藉由打「川普牌」,間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞,夏普高層暗示,確實有此計畫。

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人工智慧黃金期,幕後晶片戰也將開打

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 11:33 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

亞馬遜(Amazon)創辦人 Jeff Bezos 日前在公開會議上宣告,現在是人工智慧(AI)應用的黃金時代,是人工智慧復興時期,聲稱電腦運算已經準備改變所有的商業模式。事實上,現在人工智慧幕前幕後都戰況激烈,Nvidia、Intel、Google 等大廠在晶片領域也都虎視眈眈。 繼續閱讀..

郭董果真揪蘋果收購東芝半導體?軟銀:和鴻海談了很多

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」,擬找來蘋果(Apple)等美國企業和夏普(Sharp)等日本企業,攜手搶標東芝半導體事業,且之前也傳出鴻海擬找軟銀(Softbank)助力,希望軟銀能提供間接性的支援。而和鴻海董事長郭台銘私交甚篤的軟銀社長孫正義於 10 日證實,郭台銘董事長確實有向他打探合作的可能性,且孫正義指出,主角在於鴻海、蘋果,而此似乎也暗示鴻海果真計劃找蘋果攜手收購東芝半導體事業。 繼續閱讀..

高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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