手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。
Category Archives: 晶片
東芝反擊：WD 再妨礙半導體出售，就別想進四日市工廠 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 05 月 10 日 8:50 |
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東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業第 2 輪招標預計將在 5 月中旬截止，除鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等據傳已通過首輪篩選的 4 個陣營之外，美國投資基金 Kohlberg Kravis Roberts（KKR）和日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）也傳出可能將籌組「日美聯軍」加入戰局。 繼續閱讀..
威剛 4 月份營收月減 9.35% 第 2 季記憶體價格仍舊看漲 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 09 日 17:22 |
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記憶體模組廠威剛 9 日公布 4月營收成績，受惠於記憶體價格持續居高不下的影響，4 月雖然工作天數較 3月減少逾 20%，但月合併營收仍維持較 2016 年同期成長 54.28% 水準，達新台幣 25.32 億元，也較 3 月減少 9.35%。其中，DRAM 產品的營收比重攀升到 57.62%，營收貢獻金額為近 45 個月新高。而記憶卡及隨身碟等產品的營收金額也維持高檔水準，月營收占比為 22.76%。
台積電收盤市值 5.25 兆，超車英特爾 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 05 月 08 日 15:00 |
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晶圓代工廠台積電股價開高走高，終場收在新台幣 202.5 元，市值攀高至 5.25 兆元，一舉超越英特爾的 5.22 兆元。 繼續閱讀..
智慧型手機記憶體升級需求帶動，LPDDR4X 成 2017 年行動式記憶體的供貨主流 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 05 月 08 日 14:30 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DR
Bosch 打入新款 iPhone 供應鏈，原獨家供應商 InvenSense 受衝擊 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 08 日 11:40 |
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2017 年秋天，蘋果即將推出的 10 週年版新款 iPhone 智慧型手機，由於市場預估，將配備多項新功能，預期銷量也將有亮麗的表現，進一步帶動供應商業績。因此，許多零組件廠商都期望加入蘋果供應鏈。根據彭博社來自知情人士的消息表示，博世（Bosch）可望獲得蘋果下一代 iPhone 動作感測元件大單，供應達一半數量。長期與 Bosch 合作的封裝合作夥伴日月光，國內法人預期將可望因此受惠。
台積電 7 奈米進入試產階段，高通與蘋果都將是主要客戶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 05 日 16:15 |
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根據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示，目前正在積極衝刺更先進的製程技術。其中，7 奈米製程已於 2017 年 4 月開始試產，而 5 奈米製程則預計 2019 年上半年試產，2020 年大規模量產。因此，儘管高通才剛推出最新的驍龍 835 處理器，但是高通下一代的處理器驍龍 845 / 840，與以及蘋果 A12 處理器，就時程來說發展也已到達最後階段。有消息指出，這兩款新產品將規劃由台積電的 7 奈米製程生產。
