Category Archives: 晶片

發展 DRAM 產業受阻?兆易創新宣布終止對 ISSI 收購計畫

作者 |發布日期 2017 年 08 月 04 日 9:35 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

中國積極發展半導體產業,而且將記憶體列入發展半導體產業當中最重要的項目之一。不過,因為在 DRAM 的發展上,中國的進度始終落後。因此,2015 年 7 月 2 日,芯成半導體(ISSI)在股東大會上,投票通過了由武嶽峰資本(Uphill Investment)為首的中國資本聯合集團併購芯成的協議,就成為之後中國發展 DRAM 產業的重要關鍵。但是就在整個計畫積極進行的當下,3 日晚間傳出,原本計劃購併北京矽成的兆易創新發出公告,要終止收購的消息,引起了大家對這件事的再度關注。

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高通聯發科各有各的難關要過,價格戰恐難避免

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 17:18 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日前,全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)與聯發科(Mediatek)先後公布 2017 年上一季財報。首先公布的高通,上一季營收年減 11%,營業利益也是年減 51%。至於聯發科,上一季營收則是年減 19.9%,淨利潤年減 66.5%。由此可看出,兩家公司在智慧型手機市場成長趨緩的情況下,各自都面臨營收衰退的難題。而且,面對未來新一輪的挑戰,兩家公司也在設法殺出重圍。

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中國業者大搶半導體人才,三星呼籲南韓政府給予支援

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 16:02 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於自 2016 年中以來的半導體產業熱潮,全球半導體廠商也都趁此好時機加緊投資。不過,硬體設備可以用錢快速購買,人才的缺口卻沒有這麼快補足。這樣的情況,不僅發生在台灣半導體企業上,連南韓的半導體企業也出現人力短缺的嚴重情況。根據南韓英文媒體《The Korea Times》報導,三星副總裁權五鉉(Kwon Oh-hyun)日前就向南韓政府喊話,要南韓政府給予半導體產業更多支援,以解決人才荒的問題。

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與 WD 協商破裂,東芝 3D NAND 增產投資自己來

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 15:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻。而東芝於 3 日宣布,因和 WD 子公司 SanDisk 協商破裂,因此決定單獨進行 3D 架構的 NAND Flash 增產投資。 繼續閱讀..

神盾營收動能再起,歐系外資提升目標價至每股 400 元

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近期,在指紋辨識晶片市場的激烈競爭下,各家廠商營收及股價上都有修正。其中,針對國內的指紋辨識晶片大廠神盾,歐系外資出具最新研究報告指出,神盾在 2017 年下半年到 2018 年的營收將恢復成長動能,主要係該公司有機會贏得南韓三星未來旗艦機款 Galaxy S9 的指紋辨識晶片訂單,加上旺季拉貨效應加持。因此,該外資給予神盾「買進」評等,目標價則由 326 元提升至 400 元。

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蘋果 2017 年第 2 季財報夯,帶動供應鏈廠商股價攀升

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 18:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

就在台北時間 2 日清晨,美國科技大廠蘋果 (APPLE) 公佈 2017 年第 2 季的財報,其高於市場預估值的成績,不但解除了投資人對 iPhone 7 銷售表現不佳而造成的營收下滑疑慮,使得股價盤後上揚 6%,達歷史新高紀錄之外,還拉抬了一堆全球供應商的股價,使得全球科技股陷入 「一顆蘋果救全球」 的熱潮中。

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中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高,政府投資補貼成必需

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 晶片

根據 TrendForce 研究指出,2016 年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有 17 座,其中 12 吋晶圓廠有 12 座及 8 吋晶圓廠有 5 座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力。 繼續閱讀..

Nvidia 宣布推出最新 AI 機器人與 360 度全景影片拼接技術

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 15:19 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)在 2 日宣布,將首度推出虛擬實境環境 Holodeck 計畫(Project Holodeck)中,利用 Isaac Lab 模擬器訓練的機器人,並同時推出 VRWorks 360 Video SDK 技術,協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片。

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