Category Archives: 晶片

檢測廠汎銓科技 SAC-TEM Center 新廠上梁，瞄準埃米世代之後市場商機
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

半導體檢測企業汎銓科技 2 日在竹北舉行 SAC-TEM Center 的新廠上梁典禮，董事長柳紀綸在典禮致詞時表示，半導體製程進入 2 奈米節點製程之後，半導體製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，精準材料分析 (MA) 技術服務需求殷切。因此，透過新廠建構的服務，未來將能滿足相關的市場需求。

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英特爾 Intel 18A 進入風險試產，邁入四年五節點最終目標
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Intel Vision 2025 大會英特爾宣布 Intel 18A 進入風險試產，象徵處於少量試產早期。英特爾代工副總裁 Kevin O′Buckley 在英特爾即將完成「四年五節點」（5N4Y）計畫之際宣布。最初由前執行長 Pat Gelsinger 發表，是從台積電奪回半導體寶座的一部分，這次也是新執行長陳立武首次以英特爾新領導人登台。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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不是與格羅方德合併，聯電新加坡 Fab 12i 廠擴建完成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

傳出晶圓代工大廠聯電正在與同業格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併消息，聯電又宣布新加坡舉行擴廠開幕典禮，新廠第一期 2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 (IoT)、 車用和人工智慧 (AI) 晶片。

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「客製化 HBM」明年迎關鍵成長，兩大技術路線受矚目
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，客製化高頻寬記憶體（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至 2026 年，隨著 HBM4 的推出，客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..

陳立武 Intel Vision 2025 主題演講，強調恢復技術製造的領導地位
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ，3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講，分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗，以客戶為中心理念，將成為英特爾策略執行的基石，用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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北約創新基金領投 2,500 萬歐元，劍橋光子學新創 CamGraPhIC 獲 A 輪融資
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 18:10 |
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分類 新創 , 晶片 , 材料、設備

由 24 個北約盟國支持的北約創新基金（NIF）宣布，已共同領投英國劍橋光子學新創公司  CamGraPhIC 的 2,500 萬歐元 A 輪融資。這筆資金將用於加速 CamGraPhIC 的石墨烯（graphene）微晶片技術研發，該技術有望在人工智慧、高效能運算、通訊等領域帶來革命性變革。

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台積電高雄 2 奈米擴產，難抵抗美國對等關稅風險市值跌破 24 兆元
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 14:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日一則以喜、一則以憂。喜的是在南部科學園區的晶圓 22 廠 (Fab 22) 新建工程基地，進一步舉行了舉行 2 奈米擴產典禮，展現台積電回應市場強勁需求，持續擴充產能、支持客戶的決心。至於憂的部分，則是在美國川普政府即將在 4 月 2 日開始課徵對等關稅的風險，加上針對晶片大廠英特爾的援助疑慮未除情況下，台積電 31 日在台股股價重挫 42 元，跌幅達到 4.41%，收盤價來到每股新台幣 910 元的價位，不但創下波段新低紀錄，也使得市值跌破 24 兆元。

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台積電高雄 2 奈米擴產，秦永沛宣誓成為全球最大半導體製造服務聚落
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電今日南部科學園區晶圓 22 廠 (Fab22) 新建工程基地，舉行 2 奈米擴產典禮。台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛致詞，典禮對全球半導體發展意義非凡，不僅代表台積電獨步全球 2 奈米製程順利，更展現台積電回應市場的強勁需求，持續擴充產能、支持客戶的決心。

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