鄭麗君：美若對台灣晶片課關稅，恐有斷鏈風險 |
作者
中央社|發布日期
2025 年 05 月 16 日 16:10 |
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美國正依據「232 條款」，對半導體、藥品、關鍵礦物、銅、水產及能源展開國安調查，外界關注台灣晶片與相關產業是否會遭受衝擊。行政院副院長鄭麗君今天說，已向美國提出意見書，說明美方若對相關產業加徵關稅，恐讓產業赴美布局能力落後，增加斷鏈風險。 繼續閱讀..
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
防技術流向中國，美國推新法案：AI 晶片需裝 GPS |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 05 月 16 日 10:10 |
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