疫情 PC 購買潮結束,又遇美中晶片大戰,讓今年全球半導體股股價全跳水,許多分析師也不看好該產業未來展望。到底晶片寒冬要走多久?從英特爾的縮減成本計畫,可看出線索。 繼續閱讀..
憂心台海局勢?英特爾執行長基辛格:晶圓製造勢必回歸美國 |
作者 遠見雜誌|發布日期 2022 年 11 月 05 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布,日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能,滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。