Category Archives: 晶片

留一些活口,部分美籍工程師仍可待在中國晶片業

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 12:04 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

美國先前擴大晶片及設備出口限制,總統拜登同步祭出新的行政命令規定,任何在中國工作的美國公民或綠卡持有者,不得在中國半導體業工作,否則將有失去美國公民身分的風險,迫使美籍高層、工程師集體離職,重創中國半導體產業。 繼續閱讀..

高通 2022 全年營收年成長 32%,2023 年首季財測不佳衝擊股價

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 3 日清晨美股盤後公布 2022 年第四季財報及 2022 年全年財報,雖然不景氣,第三季營收金額也較 2021 年同期成長 22%,2022 全年營收較 2021 年也增加 32%,但 2023 年第一季營運展望不如市場預期,高通股價在美股盤後大跌 7.59%。

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台積電 5 奈米市場需求依舊成長,重申目標價 720 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期市場傳出蘋果及 AMD 大砍台積電晶圓數量的消息,使台積電股價受壓。美系外資看法與市場不同,認為蘋果砍單是減少預定增加部分,AMD 目前伺服器 5 奈米晶圓量仍持續增加,加上台積電股價已很有吸引力,重申「優於大盤」評等,股價維持每股新台幣 720 元。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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美光跳過 EUV 廣島廠量產 1β 製程 DRAM,成本優勢具競爭力

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠美光(Mircon)今日宣布,為特定智慧手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 驗證樣品,全球最先進 DRAM 製程節點 1β 量產全面就緒。新世代製程技術率先用於美光 LPDDR5X 行動記憶體,最高速度每秒 8.5Gb,也是繼三星同樣最高速度每秒 8.5Gb LPDDR5X DRAM 之後,第二家推出同等級產品的廠商,也是首家不採 EUV 微影曝光設備生產 1β 節點的記憶體廠,成本優勢可強化市場競爭力。

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外資:台積電 3 奈米量產延後,AMD 將落後英特爾

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 12:07 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 今日發布 2022 年第三季財報,即便整體營收不如市場預期,但仍有 29% 成長。不過之前 Northland 證券公司投資報告指出,隨著中國需求減弱,以及英特爾技術競賽中緊追在後,預估 AMD 成長放緩,目標價下調至 60 美元,投資評等改為中立。 繼續閱讀..

AMD 第三季營收成長 29%,預期第四季及全年仍成長帶動股價勁揚

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 8:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 於台北時間 2 日清晨美股盤後發布 2022 年第三季財報,即便整體營收不如市場預期,但仍有 29% 的成長,加上預期 2022 年第四季與全年營收都將持續有所成長的情況下,使得 AMD 股價在美股盤後交易中一度大漲超過 6% 的幅度。

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