Category Archives: 晶片

調研：iPhone 18 系列 A20 晶片將採台積電 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

本週早些時候，投資調研機構廣發證券釋出了多份有關蘋果未來晶片的研究報告。在其中一份報告中，廣發證券表示，iPhone 18 系列搭載的 A20 晶片將使用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）。然而，在另一份報告中，該公司又聲稱 A20 晶片將採用台積電更新的 2 奈米製程（N2）。

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亞馬遜 Trainium 晶片便宜 75%！緯創、廣達、英業達需求動能大增
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 10:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

亞馬遜網路服務（AWS）計畫以折扣價，提供搭載自研 Trainium 晶片的 AI 伺服器，這是與輝達（NVIDIA）H100 晶片具有相同運算能力的晶片，但價格僅為其 25%，法人看好價格戰有利需求動能，帶動企業用戶訂單增加，緯創、廣達、英業達有望受惠。

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資料中心營收年增翻倍，美光第二季財報優於預期帶動股價上揚
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 8:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠美光科技公布截至 2025 年 2 月 27 日的 2025 財年第二季業績。營收為 80.5 億美元，上季營收為 87.1 億美元，2024 財年同期為 58.2 億美元。GAAP 淨利 15.8 億美元，EPS 為 1.41 美元。非 GAAP 淨利為 17.8 億美元，EPS 1.56 美元。

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三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..

C1 網速表現亮眼，多數測試中表現較 iPhone 16 高通晶片佳
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 10:53 |
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分類 5G , Apple , 晶片

雖然多年來已有許多針對蘋果自家行動數據晶片的討論，特別是與高通產品相較之下的表現如何，但在實際網速方面，iPhone 16e 搭載的 C1 晶片並不遜色。iPhone 16e 是蘋果首款採用自家研發 C1 晶片的手機，在此之前，蘋果使用的都是高通設計的晶片，包括 iPhone 16 系列。

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德鑫半導體聯盟大艦隊齊聚證交所！以「團結打群架」壯大半導體供應鏈
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 18:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

為有利台灣半導體企業進行跨領域合作，全台 18 家頂尖半導體大廠聯手成立「德鑫」及「德鑫貳控股」聯盟大艦隊，今日到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業，特別就「碳權相關議題」及「IR 投資人議合服務」進行交流討論。

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