高通 2022 年第四季財報電話會議表示,蘋果再次使用高通 5G 數據晶片,搭載於 2023 年 iPhone 新機,意味期待蘋果自研 5G 晶片 iPhone 的果粉,可能還得再等一段時間。
期待蘋果自研 5G 晶片?高通報告顯示果粉還要等更久 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 11 月 03 日 15:22 | 分類 5G , Apple , iPhone |
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
美光跳過 EUV 廣島廠量產 1β 製程 DRAM,成本優勢具競爭力 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
記憶體大廠美光(Mircon)今日宣布,為特定智慧手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 驗證樣品,全球最先進 DRAM 製程節點 1β 量產全面就緒。新世代製程技術率先用於美光 LPDDR5X 行動記憶體,最高速度每秒 8.5Gb,也是繼三星同樣最高速度每秒 8.5Gb LPDDR5X DRAM 之後,第二家推出同等級產品的廠商,也是首家不採 EUV 微影曝光設備生產 1β 節點的記憶體廠,成本優勢可強化市場競爭力。