Category Archives: 晶片

亞利桑納州晶圓廠移機典禮隆重舉行，台積電以華航包機載運來賓設備
作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 15:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

媒體報導，台積電斥資 120 億美元於美國亞利桑那州興建晶圓廠，12 月將舉行移機典禮。除傳出美國總統拜登也會出席典禮外，台積電也表示，邀請客戶、供應商、學界和政府代表等來賓一同慶祝。即將赴美的人員和設備零組件等，台積電與華航討論好包機專案，首架包機今日已飛往鳳凰城。

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英特爾新品量產延後，AMD 受惠 2023 年 x86 伺服器 CPU 比重可望突破 22%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 14:24 |
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分類 伺服器 , 處理器 , 財經

TrendForce 最新研究，受 Intel 7 良率欠佳影響，新品 Sapphire Rapids 量產時程延後，估計 Sapphire Rapids 生產良率僅 50%~60%，衝擊主力產品 Sapphire Rapids MCC，量產計畫從今年第四季延後至 2023 上半年。量產時程延後不僅影響 ODM 備料週期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的比重。AMD（超微）將成為最大受惠者，預估今年 AMD x86 伺服器 CPU 出貨市占率約 15%，2023 年有望突破 22%。 繼續閱讀..

恩智浦財報讚，車用晶片營收年增 24%、比重站穩五成
作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 8:48 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 10 月 31 日盤後公布 2022 年第三季（截至 2022 年 10 月 2 日）財報：營收年增 20%、季增 4% 至 34.45 億美元，優於 7 月 25 日財測中間值 34.25 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 33%、季增 7% 至 12.71 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.0%，優於 7 月 25 日預測中間值 57.8%，每股稀釋盈餘年增 46.1%、季增 10.3% 至 2.79 美元。

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高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200，台積電 4 奈米內戰
作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會，會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200，都是台積電 4 奈米製程，形成台積電 4 奈米內戰。

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開案授權開花結果，ASIC、IP 族群有撐
作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

儘管美中晶片戰的潛在影響數未知，不過 ASIC、IP 族群業者大多認為在初步評估之下影響層面有限，且不影響第 4 季營運表現，市場也看好，此族群明年營運有三大優勢可期，包含第 4 季財報、未有庫存堆高的壓力、具有成本墊高可全數轉嫁客戶的能力。 繼續閱讀..