Category Archives: 晶片

陳立武曾助益華電腦成功轉型，任英特爾 CEO 坦言克服挑戰不容易

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 13 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾今天任命董事會前成員陳立武出任新執行長，陳立武資歷背景大有來頭，是半導體產業資深人士。他坦言，要克服挑戰並不容易，但他對英特爾有信心。繼續閱讀..

輝達毛利本季有望觸底？美銀喊買：下半年看俏

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 13:45 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

輝達（Nvidia Corp.）股價反彈，雖有部分華爾街分析師擔憂科技巨擘的 AI 資本支出，但美國銀行（BofA）分析師認為，毛利率對股價表現的重要性更高。繼續閱讀..

外資對 SK 海力士「信心滿滿滿」股價強漲 5.9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

受惠生成式 AI 商機起飛，高頻寬記憶體（HBM）需求激增，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）成為資金追捧的焦點。3 月 12 日，在外資買盤推動下，SK 海力士股價強勢大漲近 6%，距離重返 200,000 韓圜大關僅一步之遙。繼續閱讀..

比黑胡椒粒還小！德州儀器推「全球最小 MCU」，單顆不到 7 元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 13 日 12:08 |

分類半導體 , 晶片

德州儀器（TI）在 Embedded World 2025 發表「全球最小微控制器（MCU）」，全新的 MSPM0C1104 尺寸僅 1.38 mm²，主要用於醫療穿戴設備與個人電子應用。德州儀器指出，該晶片體積比最精巧的競爭對手 MCU 小 38%，與一顆黑胡椒碎粒相當，大量購買單顆成本僅 0.2 美元（約新台幣 6.5 元）。繼續閱讀..

挑戰「無矽」材料！中國開發全球首款二維 GAAFET 電晶體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 13 日 11:21 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

北京大學研究團隊近期發表全球首創 2D 低功耗 GAAFET 電晶體成果。該團隊由彭海林與邱晨光領導的多學科專家組成，相關論文已發表於《自然》（Nature）期刊，部分團隊成員稱這一發現堪稱劃時代的突破。繼續閱讀..

傳合資救英特爾？法人：恐對台積不利且難度高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導稱台積電向輝達、超微（AMD）、博通等大廠提議，合資負責經營英特爾（Intel）晶圓製造事業，對此，法人認為，若此事為真，對台積電長遠影響甚鉅，後續發展可能對台積電不利，將持續考驗台積電管理層的智慧。對此，天風國際證券分析師郭明錤也表示，這番構想離實行尚遠，且執行難度高，也非目前基本面的研究重點。繼續閱讀..

科林研發建構全台最大半導體設備供應商，持續強化與在地供應鏈合作

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）台灣區總經理郭偉毅表示，做為全球領先的半導體設備供應商，一直以來都非常重視在台灣的發展與投資。科林研發在台灣擁有一家名為 Lam Manufacturing Taiwan 的分公司。這家公司原先是與德國 MANZ 合資成立，但在 2021 年已完全被科林研發收購，預計在 2025 年，Lam Manufacturing Taiwan 將正式併入科林研發，如此有機會科林研發甚至是全台灣產量最大的半導體設備商。未來也將透過這家公司，加強與台灣供應鏈的合作。

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中國擴大手機補貼帶旺聯發科，市占傲視群雄將成最大贏家

作者經濟日報|發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:20 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

官方先前祭出對售價 6,000 人民幣（約新台幣 2.7 萬元）以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後，再端出新政，擴大至售價 6,000 人民幣以上高階機種也適用，等於所有市售機種都可補貼，大幅助益買氣、提升業者產品單價與利潤，聯發科成最大贏家。繼續閱讀..

傳台積電出手相救之際，英特爾迎接新執行長陳立武

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:16 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

路透社報導，處理器大廠英特爾（Intel）任命董事會前成員陳立武（Lip-Bu Tan）出任執行長，3 月 18 日起生效。

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當人工智慧遇上數據經濟，Kioxia 332 層 NAND 技術的潛力與挑戰

作者古川|發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠 Kioxia 近期發布第十代 332 層 NAND 快閃記憶體技術，宣稱數據存取速度提升 33%，比特密度提高 59%，並帶來輸入端 10%、輸出端 34% 的功耗改善，儘管這項技術亮點頗多，但筆者認為，這背後仍存在需要深入剖析與觀察的挑戰與風險，值得進一步討論。

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亞馬遜官方也賣假貨！新 AMD Ryzen 7 拆開竟是 14 年前舊 CPU

作者 Unwire HK|發布日期 2025 年 03 月 13 日 7:40 |

分類半導體 , 處理器

科技評測網站 Hardware Busters 員工 2 月 25 日在德國亞馬遜（Amazon.de）買新處理器，用途是評測，收到後卻發現是假貨，外觀與正版 Ryzen 9000 系列截然不同，更誇張的是這枚 CPU 是十年前產品。

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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，思科和 IBM 為首批技術合作夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:30 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 宣布，推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，擴展 x86 嵌入式處理器產品組合。AMD 強調，EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 為嵌入式市場進行最佳化，在頂尖運算能力與專屬嵌入式設計的功能之間實現平衡，進而提升產品壽命、可靠性、系統靈活性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器搭載經驗證的 Zen 5 架構，可提供領先的效能和能源效率，使網路、儲存和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多資料。

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聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC)，能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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