Category Archives: 晶片

英特爾第三季財報優於預期,至 2025 年減少 100 億美元成本

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布 2022 財年第三季財報。營收 153.38 億美元,較 2021 年同期相比下滑 20%,淨利 10.19 億美元,較 2021 年同期下滑 85%。未照通用會計準則計算,英特爾第三季調整後淨利為 24.32 億美元,較 2021 年同期下滑 59%。

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日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本,全年資本支出下調一成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 19:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會,並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元,較第二季成長 17.6%,比 2021 年同期也增加 25.2%,創單季新高。第三季毛利率 20.1%,較第二季減少 1.3 個百分點,較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元,較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%,為單季次高紀錄,每股 EPS 為 4.03 元。

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AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等級處理器市場

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外電報導,處理器大廠 AMD 網路研討會出人意料透露新計畫,3~5 年內將 Compute EXpress Link(CXL)技術導入消費市場等級 CPU,代表將非消逝型記憶體技術帶入記憶體匯流排,提高性能。利用 CXL 記憶體模組和系統記憶體共用大型記憶體共享池概念,可獲更高性能、更低延遲、記憶體擴展功能。

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126.6 萬分!聯發科天璣 9200 跑分擊敗蘋果 M1

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 11:55 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科新一代旗艦處理器天璣 9200 據傳將在 11 月發表;不過,在天璣 9200 正亮相前,跑分卻提前曝光。微博「數碼閒聊站」近日爆料,常溫測試時,天璣 9200 安兔兔跑分高達 126.6 萬,成績十分驚人,甚至擊敗蘋果 M1 晶片(M1 分數約 125 萬),且 GPU 效能更明顯成長。

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聯電財報優於預期仍充滿挑戰,外資評價好壞不一

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日法說會釋出 2022 年第三季優於預期的財報,但因為市況衝擊,影響未來營運,調降 2022 全年資本支出至 30 億美元,並預期第四季將面臨需求疲軟逆風。外資看法不一,看法保守者預期聯電難避免營運下滑,也有外資看法積極,認為聯電價格持續維持,表現優於其他二線代工廠。各家外資目標價每股新台幣 36~42 元不等。

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台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟,也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。

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魏哲家要同仁多休息引發市場關切,台積電最新回應這樣說

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 23:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近日傳出台積電總裁魏哲家寄信給全公司,感謝同仁三年辛勞,但因疫情即將結束,遠端及科技產品需求減少,全球消費性電子庫存去化,半導體逐漸從高峰期回到正常,鼓勵同仁趁這段時間多休息、多陪家人出去玩,但不包括 3 奈米以下製程人員。外界解讀為台積電受景氣衝擊導致訂單狀況不佳,鼓勵員工休假,衝擊台積電股價。日晚間台積電回應此新聞。

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Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

網路晶片設計公司 Alphawave 日前宣布,ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功投片,支援 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 等眾多標準,是採用台積電 3 奈米家族 N3E 製程的首個測試晶片,也預計成為 N3E 製程的首批產品。晶片已通過所有必要測試,將在台積電 OIP 論壇展示。

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