小米集團 22 日晚上正式發表自研的 3 奈米製程 SoC 晶片「玄戒 O1」,成為繼華為之後,中國第二家自研 SoC 晶片並投入商用的科技企業,將搭載於旗艦級手機與平板。不過小米董事長雷軍坦承,離蘋果的晶片有差距。 繼續閱讀..
小米發表自研 3 奈米晶片,雷軍坦承與蘋果有差距 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:10 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 |
三星搶下任天堂 Switch 2 處理器代工訂單,激勵與台積電競爭利基 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:00 | 分類 Nintendo Switch , Samsung , 處理器 | edit |
COMPUTEX 2025:黃仁勳揭示 NVLink Fusion 打造半客製化 AI 基礎建設 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit |
輝達執行長黃仁勳 19 日於 COMPUTEX 2025 揭示最新技術 NVLink Fusion,提供客戶 NVLink 相關 chip to chip interface IP,整合至客製化 ASIC 或 CPU,將 NVIDIA 生態系完整融入客戶機架。合作夥伴含 Fujitsu 及高通開發中搭載 NVLink 的 CPU,IP 廠商 Cadence 及 Synopsys 協助提供相關 IP。此舉是 NVIDIA 跨入 AI ASIC 的重舉。 繼續閱讀..
