Category Archives: 晶片

輝達 GTC 大會 GB300 即將登場！奇鋐交貨量增加、富世達打入供應鏈
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）美國時間 3 月 17~21 日將在加州聖荷西舉行年度 GTC 大會，執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片，由於 GB300 能耗相較前一代更高，因此對散熱的需求更大，預計將導入更多水冷板，其中奇鋐水冷出貨增加，子公司富世達打入快接頭領域有望受惠。

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貿易戰恐加劇，美將針對中國成熟晶片製程舉辦聽證會
作者 |發布日期 2025 年 03 月 08 日 12:06 |
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分類 中國觀察 , 國際觀察 , 晶片

美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於下週二就中國生產的成熟半導體製程舉行聽證會，可能對來自中國的晶片加徵更多關稅。這類晶片被廣泛應用於汽車、洗衣機、電信設備等日常用品，若關稅提高，可能對相關產業產生影響。

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WD 正式拆分 NAND Flash 業務給 SanDisk，未來將無 WD 品牌 SSD
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 17:00 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 晶片

根據外媒 Techspot 報導，威騰電子 (WD) 已正式拆分其 NAND Flash 快閃記憶體業務，這代表著該公司後續將不再生產 NAND Flash 快閃記憶體及 SSD 固態硬碟。未來威騰電子將專注於自己的機械硬碟 (HDD) 市場，而威騰電子原有的 NAND Flash 快閃記憶體和 SSD 業務都將由 SanDisk 接手。

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自駕車推動低功耗記憶體需求，調研：2027 年 HBM4 將用於自駕車
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

調研機構 Counterpoint 指出，隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式 AI（GenAI）發展的核心動力，雖然 DRAM 解決方案具優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略，如 LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 與 HBM，以適用不同應用場景。 繼續閱讀..