Category Archives: 晶片

聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。

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陸行之:台積電可發新股讓美日歐成夥伴,降低政治風險

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導台積電創辦人張忠謀在美國眾院議長裴洛西 8 月訪台午宴,當面告訴來賓「美國國內製造晶片的努力終將失敗」,前外資知名分析陸行之建議,台積電可將美國商務部、歐盟、日本等列為策略夥伴,提供新股 10%~20% 減少政治風險。

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蘋果將推數款新 Mac,台積電 3 奈米傳獨占新 M2 大單

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 9:23 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果預計將未來幾個月發表多款新 Mac,包括 MacBook Pro、Mac mini 及 Mac Pro 等,同時蘋果也加快新一代 M2 處理器(像是 M2 Max、M2 Ultra 等)的研發和量產;而根據外電和市場消息指出,蘋果新款 M2 晶片將採用台積電 3 奈米製程,且台積電有可能獨占 3 奈米晶圓代工大單。

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外媒指 EUV 是節能減碳巨大絆腳石,台韓都面臨再生能源短缺

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社報導,先進半導體製程不可或缺的 EUV 微影曝光設備,可說是現代工程奇蹟。荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 生產的半導體設備,不但每套價值 1.5 億美元,更由 10 萬個零件組成,是生產個位數奈米級晶片的重要設備。只是一套 EUV 微影曝光設備每年耗電量達 1 兆瓦,是前幾代設備 10 倍,還沒有替代品的情況下,半導體產業還是全球推動節能減碳的巨大絆腳石。

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繼北方華創後,中國長江存儲要求美籍員工離職

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體

美國對中國半導體產業祭出新限制禁令後,中國半導體產業紛紛要求美籍員工離職或暫停工作。中國最大半導體設備商北方華創日前下令,要求美籍員工暫停工作,英國金融時報報導,中國記憶體製造商長江存儲也下令,要求核心職位美籍員工離職,以遵守美國出口限制規定。

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中國企圖以成熟製程突破美國管制封鎖,台系廠商利多受惠

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國新一波禁止中國取得先進半導體設備、技術、人才,對中國先進半導體發展全面封殺,如今市場傳出,中國為因應,政策急轉彎發展成熟製程,以眾多成熟製程晶片取代單一先進製程晶片,使台系代工廠商聯電、力積電受惠。利多消息拉抬連電、力積電股價,熱門程度比晶圓代工龍頭台積電更強。

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