Category Archives: 晶片

關稅重壓催化，「中國芯」自主路被迫提速
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

4 月 3 日川普對等關稅的大棒揮向全球，此舉不僅引發全球金融市場的劇烈波動，同時更對中國半導體產業發展帶來深遠影響，迫使中國加快推動自主研發和技術突破。高關稅政策使得部分進口原料與設備價格上漲，短期內增加中國半導體廠商之生產成本與供應鏈的不穩定性，對業界形成明顯壓力。 繼續閱讀..

二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。

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台積電 N3 家族再前進：N3P 已啟動量產，N3X 今下半年接棒
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 2025 年北美技術研討會上透露，按計畫於 2024 年第四季啟動性能增強型的 N3P（第三代 3 奈米級）製程量產。N3P 將繼承 N3E，主要針對需要提升效能，同時保留 3 奈米級 IP 用戶端和資料中心應用。而 N3P 技術將於今下半年由下一代 N3X 取代。 繼續閱讀..

經濟部尚未收到台積電 1,000 億美元美國投資申請
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導，政府官員否認收到台積電擴大美國投資申請。台積電與美國前總統川普共同宣布了一項高達 1,000 億美元投資計畫，目的是在美國擴大興建晶片製造工廠。然經濟部長郭智輝及經濟部投資審議司副司長蘇琪彥說，目前經濟部未收到台積電投資申請案。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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聯電第一季 EPS 達 0.62 元，第二季受關稅影響表現謹慎
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電今日舉行 2025 年第一季法說會，並公布營運狀況。2025 年第一季合併營收為新台幣 578.6 億元，較上季 603.9 億元減少 4.2%。較 2024 年同期，合併營收成長 5.9%。2025 年第一季毛利率達 26.7%，歸屬母公司淨利為新台幣 77.8 億元，普通股 EPS 為 0.62 元。

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談晶片關稅代價，米勒：恐加速美電子產線出走，進一步拖累經濟
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 16:26 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）近日宣布，將全面審視半導體與整個電子供應鏈。不過《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）認為，華盛頓此舉可能加入企業海外製造，建議應與日本、韓國、台灣和歐洲建立全球晶片產業，讓半導體的生產既可靠、又具效率。

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車用電子市場新突破，英特爾推出業界首款小晶片架構軟體定義汽車系統晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 2025 年首度出席上海車展，推出第二代英特爾人工智慧增強型軟體定義汽車 (SDV) 系統單晶片 (SoC)，是汽車業首個多節點小晶片架構 SoC。從描述看，是 Meteor Lake、Lunar Lake 或 Arrow Lake 等處理器衍生型號。

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聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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