根據最新市場消息指出,晶片大廠高通(Qualcomm)極可能在其下一代旗艦處理器中,導入競爭對手三星(Samsung)所開發的創新散熱技術 HPB,以解決日益嚴峻的晶片散熱問題。
疑似設計圖流出,高通可望採用三星 HPB 提升處理器散熱效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器 |
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分,美光遭排除 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit |
輝達(NVIDIA)即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」,再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導,即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案,在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技(Micron)未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證,該領域的供應將由 SK 海力士(SK hynix)與三星電子(Samsung)瓜分。然而,這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系,雙方的合作重心已轉移至處理器(CPU)端的記憶體解決方案。
三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 | 分類 GPU , Nvidia , Samsung | edit |
三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4)晶片,這個消息來自業界消息人士。根據報導,三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片,這些晶片將用於輝達(Nvidia)公司的圖形處理單元(GPU),而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧(AI)系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
