Category Archives: 晶片

晶片製造「微型地震」！美國研發聲波光子技術，手機可望變更薄
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 科技趣聞

科羅拉多大學博爾德分校（University of Colorado Boulder，CU Boulder）、亞利桑那大學（University of Arizona）及桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）的研究人員最近開發出一種新型微晶片，該晶片能產生微小的震動，這個技術有望徹底改變未來智慧手機的設計。這種名為表面聲波（Surface acoustic wave，SAW）光子雷射光的裝置，能夠在晶片表面上產生控制的震動，進而使智慧手機變得更薄、更快，並提高無線信號的處理效率。 繼續閱讀..

台積電＋AI 日本晶片設備銷售獲上修、創歷史高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

因 AI 相關需求加持，加上受惠台積電投資 2 奈米（nm），日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修 2025 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將史上首度衝破 5 兆日圓大關，改寫歷史新高。 繼續閱讀..

資料中心恐吃掉 70% 記憶體供給，短缺效應開始擴散
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 6:44 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

過去幾個月，市場上有關記憶體、固態硬碟、硬碟短缺的消息鋪天蓋地而來，由於 AI 需求爆炸式成長造成這波短缺。外媒報導指出，2026 年全球生產的記憶體中，最多 70% 將被用於資料中心。市場情勢正在迅速轉變，然而這個議題恐怕還未真正進入消費大眾的關注核心，還不曉得事態有多嚴重。

繼續閱讀..

美光先付錢鎖產能？傳力積電將在人力穩定下完成 AI 轉型
作者 |發布日期 2026 年 01 月 17 日 20:16 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 財經

力積電近期啟動新一波營運調整，該公司董事會已核准與美光科技（Micron）簽署合作意向書，規畫分階段將苗栗銅鑼 P5 晶圓廠轉讓予美光，協助美光加速擴大在台 DRAM 產能布局。據《科技新報》記者側面了解，與過往產業調整不同的是，力積電此次調整，將以人力穩定與營運不中斷為優先考量，透過產線與資源重新配置，完成結構性轉型。

繼續閱讀..

「相信黃董」再發威！力積電銅鑼廠售美光，黃崇仁續寫逆境轉生新篇章
作者 |發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

力積電今（17 日）宣布與美商美光科技簽署獨家合作意向書（LOI），將銅鑼廠以 18 億美元現金售予美光。美光將和力積電建立 DRAM 先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹 P3 廠精進現有利基型 DRAM 製程技術。
繼續閱讀..

擴充 DRAM 產能，美光以 18 億美元收購力積電銅鑼廠
作者 |發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron）稍早宣布，已與力積電簽署獨家意向書（LOI），將以 18 億美元現金收購力積電位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠，並同步展開策略合作關係。這不僅是美光擴充 DRAM 產能的重要布局，也成為力積電推動轉型、加速切入 AI 記憶體供應鏈的關鍵一步。

繼續閱讀..

群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

繼續閱讀..

冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

繼續閱讀..