長鑫存儲拚部分產能給 HBM3!韓媒憂與中國差距「縮小至三年」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:09 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 中國長鑫存儲正擴大在 HBM 市場布局,以把握 AI 熱潮帶來的機會。據悉,該公司正計劃將相當大一部分 DRAM 產出轉換為 HBM。 繼續閱讀..
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構,部分技術細節曝光 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 10:19 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 綜合外電報導,英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory(ZAM),並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
AMD Medusa Halo 傳導入 LPDDR6,頻寬最高上看 691GB/s 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 9:29 | 分類 GPU , 半導體 , 處理器 | edit 根據 Tom’s Hardware 報導,市場傳出,AMD 正規劃新一代高效能 APU「Medusa Halo」,預計於 2027 至 2028 年登場,除導入 Zen 6 CPU 與 RDNA 5 GPU 架構外,還可能首度支援 LPDDR6 記憶體。 繼續閱讀..
再賣下去就超賣!法人點讚華邦電「好得離譜」,目標價再刷新高 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 9:12 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 華邦電 10 日舉辦法說會,表示在價格走揚、需求結構改善下,目前產能皆滿載,成長動能將延續至年底,甚至強調「再賣下去就會超賣」。對此,法人以「好的離譜」為由維持華邦電「增加持股」評等,目標價喊上 200 元。 繼續閱讀..
盧特尼克嗆銷中條款「必須遵守」 輝達終止連二紅 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 11 日 8:30 | 分類 GPU , Nvidia , 國際貿易 | edit 美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)強硬表示,輝達(Nvidia Corp.)將第二先進的 AI 晶片賣給中國時,「絕對要遵守」(must live with)國家的授權規定。 繼續閱讀..
我們還需要 WoA 嗎? 作者 朱熹|發布日期 2026 年 02 月 11 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 處理器 , 電腦 | edit 英特爾日前發表第一個採用自家 18A 製程的 Panther Lake 經實測後不只內顯效能大幅進步,連原本預期頂多只會小幅提升的能耗表現也憑著其相較於 Lunar Lake 更多的核心數出乎意料地有了長足的進步,甚至超越了 Lunar Lake,等於是 Lunar Lake 以往最被詬病的效能問題也解除了。讓人不禁想問:我們還需要 WoA 嗎? 繼續閱讀..
華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元,今明年產能都已賣完 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 記憶體大廠華邦電召開法人說明會,總經理陳沛銘在會中釋出強烈樂觀訊號,宣布公司產能已全數售罄至 2027 年,並強調「再賣下去就會超賣」。受惠於記憶體需求結構性調整及價格回升,華邦電 2025 年全年 EPS 達 0.88 元,較 2024 年的 0.14 元大幅成長五倍。面對 AI 驅動的強勁需求,董事會更通過 2026 年高達新台幣 421 億元的資本支出計畫,全力擴充產能以鞏固其在 NOR Flash 及 NAND Flash 市場的領導地位。 繼續閱讀..
力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光,合作 3D 封裝與 DRAM 代工 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技(Micron Technology, Inc.)及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分,更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉,該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質,並結合 3D 晶圓堆疊(WoW)與中介層(Interposer)等尖端技術,正式轉型躋身全球人工智慧(AI)供應鏈的重要環節。 繼續閱讀..
台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利,員工分紅逾 2,061 億元創新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電首次將董事會移師日本熊本舉行,經過兩天的會議,最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報,維持每季 6 元現金股利不變之外,還決定了員工分紅金額,以及資本預算,並持續增資 TSMC Global。另外,值得關注的是,本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管,包括四名資深副總經理,以及四名副總經理,動作之大,歷來罕見。 繼續閱讀..
台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高,平均每人 264 萬元 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞(分紅),總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元,較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%,連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計,平均每人可得超過 264 萬元,較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。 繼續閱讀..
首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案,智原樂觀看全年營運 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨矽智財(IP)廠商智原科技今(10 日)公布 2025 年第四季合併財務報表,營收為新台幣(下同)28.1 億元,季減 13%、年減 5%;毛利率 42.2%,歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元;基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..
創控科技元月營收達 3,328 萬元!AI 先進製程帶動 AMC 監控剛需 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 02 月 10 日 15:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 創控科技今日公告元月營收 3,328 萬元,雖處於傳統淡季,營收表現仍有穩定表現,相較去年同期因配合客戶拉貨與驗收時程的安排所形成的高基期,今年 1 月營收略有回檔,但仍優於過往年度同期平均表現,顯示營運結構持續穩健。 繼續閱讀..
高盛首度給予壁仞科技及沐曦股份「買入」評等 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 10 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經 | edit 港媒信報報導,高盛首度給予壁仞科技及沐曦股份「買入」評等。高盛指出,中國雲端運算資本支出增加、先進製程產能擴張等,預期將帶動兩家公司業務成長。 繼續閱讀..
台積電 1 月營收再創新高,金額突破 4,000 億元大關 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 1 月營收報告。2026 年 1 月合併營收一舉站上 4,000 億元大關,來到約為新台幣 4,012.55 億元,較2025 年 12 月增加了 19.8%,較 2025 年同期則是增加了 36.8%,再創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
疑似設計圖流出,高通可望採用三星 HPB 提升處理器散熱效能 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器 | edit 根據最新市場消息指出,晶片大廠高通(Qualcomm)極可能在其下一代旗艦處理器中,導入競爭對手三星(Samsung)所開發的創新散熱技術 HPB,以解決日益嚴峻的晶片散熱問題。 繼續閱讀..