Category Archives: 晶片

LLM 記憶體用量縮減 20 倍!NVIDIA 超狂新技術 KVTC,靠「KV 快取」翻轉記憶體瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

輝達(NVIDIA)研究人員提出一種新技術,可大幅降低大型語言模型在追蹤對話歷史時所需的記憶體,最高可達 20 倍,且不需修改模型本身。外界期待,隨著記憶體用量大幅下降,是否意味著有望降低對記憶體的依賴。 繼續閱讀..

坦言資料中心上太空還需要數年時間!黃仁勳:但沒關係,我有的是時間

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達(Nvidia)的執行長黃仁勳在媒體採訪中首度深入探討了軌道運算(orbital computing)的長期發展潛力與面臨的嚴峻挑戰。針對在太空建置 AI 資料中心一事,黃仁勳坦言這項任務比想像中更加困難,但他對此抱持著長遠的耐心並直言,這將需要數年的時間,但沒關係,我有的是時間。

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買不到還要漲價!產能變動使英特爾對消費性處理器漲價 10%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 15:30 | 分類 半導體 , 處理器

人工智慧(AI)的蓬勃發展不僅改變了軟體產業的生態,其引發的硬體需求正深刻牽動著全球個人電腦市場的價格命脈。根據外媒及最新業界消息指出,處理器巨頭英特爾(Intel)已正式向其主要 PC 客戶發出通知,計畫針對其消費級 CPU 產品線進行約 10% 的價格調漲。

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長鑫擴產、DDR4 報價收斂!大摩降評南亞科、華邦電,改按讚旺宏

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體

記憶體類股今(20 日)表現重挫,美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,因 DDR4 需求趨緩、報價漲幅收斂,加上中國記憶體大廠長鑫存儲擴產,恐對 DDR4 價格造成壓力,因此下調南亞科華邦電評級至中立(EW),同時將首選標的轉向旺宏、目標價 202 元,並維持愛普優於大盤(OW)評級。 繼續閱讀..

台積電資深副總何麗梅即將退休,新世代經營團隊浮現受市場關注

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電經營團隊中,擔任資深副總經理何麗梅日前對外透露,她將於今年 4 月份退休。在已經在台積電任職長達 27 年,而且曾經擔任台積電財務長,是創辦人最信任大帳房的何麗梅退休後,也代表著在管理團隊中,除了法務長方淑華之外,將清一色都是由男性來擔任。同時,也顯示在上一次董事會後,台積電一口氣晉升四位資深副總經理與四位副總經理之後,新世代經營團隊接替已經進入新的階段。

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巨人搶攻 HBM、台廠補位傳統產品:威剛、群聯、南亞科、華邦電卡位新藍海

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

「有多少產能,輝達全包了!」輝達執行長黃仁勳在摩根士丹利大會上的霸氣喊話,揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由 HBM(高頻寬記憶體)點燃的戰火,正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧!HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧(AI)晶片競爭進入白熱化階段,高頻寬記憶體(HBM)的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)目前正積極的評估一項重大戰略,就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體(HBM4E)中,其邏輯晶片(Logic Die)的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注,更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AI 擠壓記憶體產能效應外溢,光碟片價格上揚現回春

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

受惠於 AI 熱潮帶動記憶體需求升溫,儲存市場出現連動效應。除高頻寬記憶體(HBM)與 DDR5 供不應求外,HDD 與 SSD 亦同步受惠,並進一步外溢至光碟片市場。光碟片廠錸德表示,今年第一季產品價格已調漲約 10%,目前規劃第二季上漲 10% 至 20% ,未來亦不排除依市場供需持續調整價格。 繼續閱讀..

美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣,台灣為何比韓國更具供應韌性?

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美伊戰爭爆發,因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故,導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺,進一步推升國際油價,並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外,全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以,在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下,戰爭是否衝擊大宗氣體(Bulk Gases)的供應,進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。

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AI 動能穩健,2026 年晶圓代工產值年增 24.8%,零星漲價浮現

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究,2026 年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽,AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增 24.8%,約 2,188 億美元,台積電產值年增 32%,幅度最大。 繼續閱讀..