三星示警記憶體供不應求將加劇,手機與顯示器業務將受到衝擊 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 30 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國記憶體大廠三星預測,受人工智慧(AI)熱潮推動,2026 年晶片短缺的問題將進一步惡化。雖然,強勁的記憶體需求將嘉惠三星的核心晶片業務,但同時也給智慧型手機和顯示器等其他業務部門帶來不利影響。 繼續閱讀..
威科儀器和 imec 開發 12 吋相容製程,成功把鈦酸鋇整合到矽光子 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 30 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 威科儀器(Veeco)與比利時微電子研究中心(imec)今日宣布,雙方已經合作開發一套與 12 吋晶圓相容的量產製程,能夠實現鈦酸鋇(BaTiO3或BTO)在矽光子平台上的整合。 繼續閱讀..
鎧俠與 SanDisk 深化合作!延長四日市合資協議至 2034 年 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 30 日 10:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 鎧俠(Kioxia)旗下子公司鎧俠株式會社與 Sandisk 於今(30 日)宣布,雙方同意將位於鎧俠四日市工廠的合資協議再延長五年。 繼續閱讀..
晶片產能卡關,馬斯克如何擴大算力版圖?TeraFab 浮上檯面 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 根據外媒報導,特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想,直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求,公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠,目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片,並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..
記憶體價格飆升衝擊浮現,蘋果「是否漲價」仍不鬆口 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:29 | 分類 Apple , 記憶體 , 財經 | edit 全球記憶體價格持續走揚,已成為科技產業高度關注的變數。蘋果在最新一場 2026 會計年度第一季財報電話會議中坦言,雖然當季影響有限,但預期記憶體供應與價格問題,將在第二季對毛利率帶來更明顯壓力。 繼續閱讀..
SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍,預計下一季還將再成長 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長,該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單,無論是營收,還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出,SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲,反映出市場對其未來發展的高度信心。 繼續閱讀..
張忠謀坐輪椅出席餐敘,黃仁勳:精神狀態很好 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 29 日抵台,與台積電創辦人張忠謀共進晚餐,張忠謀坐輪椅出席。黃仁勳受訪說,張忠謀精神很好,思維非常敏捷,狀態很好,很高興見到他。 繼續閱讀..
力積電通知第二季起停產部分產品,晶相光:尋替代廠 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 影像感測器廠晶相光 29 日表示,接獲力積電減產通知,自 2026 年第 2 季起停止接單生產部分主要產品,將尋找替代的晶圓代工廠。 繼續閱讀..
韓媒:SK 海力士計劃 2027 年初前將 1c DRAM 產能翻倍 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:55 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 隨著通用型 DRAM 價格持續走揚,SK 海力士計劃將 1c DRAM 的產量提升至一年前原先規劃的兩倍,以把握 1c DRAM 與 HBM4 帶來的強勁需求。 繼續閱讀..
記憶體廠美光擴大投資,半導體重鎮台灣具關鍵影響力 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 台灣是全球半導體產業重鎮,為了強化合作,美國記憶體廠美光(Micron)總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra )下午與總統賴清德會面。美光持續擴大投資,將台灣定位為 DRAM 卓越製造中心,台灣對美光營運將更具關鍵影響力。 繼續閱讀..
黃仁勳:中國尚未批准進口 H200 晶片,輝達至今零訂單 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:31 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今(29 日)搭乘專機抵台,引起台灣民眾關注。在被問到 H200 出口中國一事,他表示, 北京仍在評估是否允許進口輝達相關元件,因此目前還沒收到任何中國客戶的 H200 AI 晶片訂單。 繼續閱讀..
SOCAMM 不再只屬於輝達,AMD、高通跟進評估導入 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:23 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體 | edit 根據韓經報導,隨著 agentic AI(代理型 AI)應用快速擴張,AI 系統對記憶體的需求正出現結構性轉變。業界最新消息指出,AMD 與 Qualcomm 正評估在下一代 AI 產品與機櫃架構中導入 SOCAMM 記憶體模組。 繼續閱讀..
黃仁勳:記憶體對 AI 重要,輝達與所有 HBM 廠合作 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天抵台,他受訪表示,記憶體對人工智慧的未來至關重要,輝達與所有高頻寬記憶體(HBM)供應商合作,為了實現大幅成長,需要大量的記憶體。 繼續閱讀..
阿里自研高端 AI 晶片亮相 「通雲哥」組合秀成果 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 雲端 | edit 綜合港媒報導,阿里巴巴旗下晶片業務「平頭哥」(T-Head)官網上線一款名為「真武 810E」的高階 AI 晶片,實現了軟硬體全自研,已在阿里雲實現多個萬卡集群部署,並服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等 400 多家客戶。這意味著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里 AI 黃金三角「通雲哥」完整浮出水面。 繼續閱讀..
黃仁勳抵台,Vera Rubin 需求強勁供應鏈進展順利 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 29 日 14:40 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天結束中國行程,搭乘私人飛機抵台。他受訪表示,希望中國政府能夠允許輝達銷售 H200;此外,市場對 Vera Rubin 需求非常強勁,與供應鏈合作進展順利。 繼續閱讀..