Category Archives: 處理器

AMD 指 X3D 處理器燒毀問題,都是主機板商錯誤設定電壓

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 14:00 | 分類 半導體 , 處理器 , 零組件

AMD 最近面臨挑戰,特別是 X3D 系列 Ryzen 處理器的 ASRock 主機板使用者回報多起故障。X3D 因額外 64MB 3D V-Cache 受 PC 玩家青睞,但也讓許多用戶困擾。年初 Ryzen 7 9800 X3D 處理器全球損毀案例超過百起,157 起為 ASRock 800 系列主機板(主要是 X870、B850 AM5 架構)。損壞狀況包括開機不到一小時死機、長時間待機無法啟動及 CPU 局部燒毀但主機板仍能用其他 CPU。 繼續閱讀..

日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦,晶片生產依賴台積電先進製程加值

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 10:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈,將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者,開發預算為 1,100 億日元 (約合 7.5 億美元),計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。

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陳立武給員工的信,強調聲譽建立在信任基礎上,以正確方式做事

作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 15:10 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

美國總統川普今日說英特爾執行長陳立武涉及嚴重利益衝突,必須馬上辭職,別無他法,美國參議員 Tom Cotton 也發函英特爾,關注陳立武與中國科技公司的商業關係,以及關係是否威脅英特爾參與美國國防建設核心角色,陳立武回應了,表示聲譽建立在信任基礎上──言出必行,並以正確方式做事,我領導英特爾也是如此。正與政府部門溝通,以解決問題,並確保雙方都掌握事實。

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博通布局開放性資料中心網路方案,挑戰輝達 NVLink 與 NVSwitch 生態系

作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備

全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)軍備競賽的白熱化,網路基礎設施的效率與可靠性成為決定性因素。博通 (Broadcom) 5 日宣布,乙太網(Ethernet)已確立大型網絡解決方案的領先地位,超越曾被看好的 Infiniband。

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軟銀加碼投資台積電、輝達,孫正義串聯設計、製造、運算搶全球 AI 商機

作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,日本軟銀集團(SoftBank Group Corp.)正加速進軍人工智慧(AI)領域的核心硬體與基礎建設。由創辦人孫正義領軍的軟銀,近期大舉增持輝達(Nvidia)、台積電(TSMC)等半導體龍頭的股份,並積極透過巨額合作計畫與併購行動,力圖建構以旗下晶片設計公司安謀(Arm Holdings)為主的 AI 產業生態系,企圖在 AI 浪潮中超車現有領導者,打造 AI 超級平台時代第一號組織者。

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兩位改變蘋果關鍵人物,庫克擔任執行長時間 8 月正式超越賈伯斯

作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 15:00 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

外媒報導,截至 2025 年 8 月 1 日為止,Tim Cook 擔任蘋果公司執行長(CEO)的時間已經達到 5,091 天,已經正式超過 Steve Jobs 的 5,090 天,成為了蘋果歷史上任期最長的執行長。而且,在暫時還沒有浮出接班人的情況下,Tim Cook 還將繼續擔任職務。

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台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝,生產高效能資料中心 AI 晶片

作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導,台積電宣布啟動下代系統級晶圓(System-on-Wafer,SoW)封裝開發,命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)晶片面積顯得微不足道,為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧(AI)領域帶來顛覆性的變革。

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