Category Archives: 處理器

劉德音:台積電目前研發重點在 3 奈米,4 大建議維持台灣半導體競爭力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示,對於半導體的下個 60 年,首先要跟台灣的年輕人說,回顧 20 年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態,而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來,隨著半導體產業的持續發展,改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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晶片大廠 5G SoC 站穩,聯發科有機會嗎?

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機,但 5G 還要再等等,Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假 5G」到「真 5G」,關鍵就是 5G SoC(系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC,也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局?聯發科有機會搶食先機嗎? 繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

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SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

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聯發科攜手美國 AIT,以終端 AI 開發平台發展 2019 NASA 黑客松

作者 |發布日期 2019 年 09 月 12 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科表示,為了強化台灣人工智慧 (AI) 終端應用並培育人才,聯發科與美國在台協會(AIT)攜手,提供最新終端 AI 開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手,引導參賽者運用最新 AI 技術,從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科並贊助 20 套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊,並加碼提供決賽獎金 6 萬元給 3 組運用 AI 平台的獲勝隊伍。

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台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持,蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機,而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器,蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能,並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此,蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較,說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式,陸行之:衝擊小於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 | 分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式,恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事,前外資知名分析師陸行之表示,這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式,而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下,其衝擊將小於預期。

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日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

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聯發科 8 月營收月成長 11.38%,創近 11 個月來新高紀錄

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 20:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 8 月份營收,金額來到新台幣 230.43 億元,較 7 月份的 206.88 億元,增加 11.38%,較 2018 年同期的 235.02 億元,減少 1.95%,金額為近 11 個月來的新高紀錄。累計,2019 年前 8 個月合併營收來到 1,580.2 億元,較 2018 年同期的 1,540.62 億元,增加 2.57%。

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台積電 8 月營收破千億創新高,每天開門平均進帳接近 35 億元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收,一如外界預期,在 7 奈米產能滿載的衝刺下,台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後,更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準,較 7 月份的 847.58 億元,增加 25.2%,也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計,2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元,較 2018 年同期 6,467.81 億元,增加 0.6%。 繼續閱讀..

預估台積電第 3 季市占仍提升,南韓媒體批三星原地踏步遭狠甩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體最新的報導指出,積極搶食台積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在 2019 年第 2 季的全球市占率停滯不前,加上台積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已築成難以跨越的高牆,這使得三星企圖超越台積電的計畫幾乎難上加難。

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高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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聯發科受惠多項史上第一次利多,外資調高目標價達 500 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

因為受惠於美中貿易戰獨立的貿易地位,包括 5G 訂單斬獲,以及車用電子獲得的青睞,亞系外資最新報告指出,一些「史上第一次」的佳績讓 IC 設計大廠聯發科獲得競爭突破,因此提升聯發科的目標價,來到每股 500 元價位,也將股票評等一舉提升至「買進」水準。

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