爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
|
日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
|
行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
你所不知道的經典科技發展史：以前 CPU 如何設計出來的？ |
|
作者
Shoichi Chou|發布日期
2018 年 03 月 01 日 8:45 |
|
從無到有（make something from scratch）一直是工程師的浪漫，例如自行調配出作業系統、自己寫系統核心等（如 Linux）。然而在家從無到有打造出「一顆」CPU 就沒聽過了吧？最近有一位 YouTuber 就在免焊萬用電路板（俗稱麵包板）上，以跳線實做出自己設計的 CPU。 繼續閱讀..
若博通提高價格成功收購高通，則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 27 日 10:15 |
|
根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣 4.7 兆元）以上，高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出，一旦高通被博通正式收購，反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
聯發科推出內建 AI 架構的 Helio P60 行動處理器，終端產品第 2 季問世 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 16:10 |
|
IC 設計大廠聯發科 26 日在世界通訊大會上 (MWC 2018) 上，推出首款內建多核心人工智慧處理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片──曦力 P60 (Helio P60）。
