Category Archives: 處理器

聯發科 6 月營收重新站上 200 億元大關,上半年營收年增 3.77%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 10 日 19:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 6 月份營收,金額來到新台幣 208.93 億元,較 5 月份增加 9.27%,較 2018 年同期減少 0.79%,重新站上 200 億元以上大關。累計,2019 年第 2 季營收為 615.64億元,較第 1 季增加約 16.8%,也較 2018 年的 604.81 億元成長 1.7%。合計,2019 年上半年的營收達到 1,142.89 億元,較 2018 年同期增加 3.77%。

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高通新推出入門級驍龍 215 處理器,CPU 性能較舊款提升 50%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外媒報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線,加入了新推出的高通驍龍(Snapdragon)215 行動運算處理器,以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出,新的驍龍 215 行動運算處理器將入門級的 2 系列處理器推向 64 位元時代,提供 4 個 Cortex-A53 CPU(1.3Ghz)核心運算架構。與舊款 200 系列處理器相比,CPU 性能整整提升了 50%。

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聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台,2020 年起對外供貨

作者 |發布日期 2019 年 07 月 09 日 16:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

聯發科 9 日宣布,推出具高速 AI 邊緣運算能力,可快速達成影像辨識的 AIoT i700 平台。藉由 i700,能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元,能協助客戶快速推出產品,協助人工智慧和物聯網融合,而 i700 平台方案將於 2020 年起供貨。

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ARM 能否保有車用處理器 IP 市場的獨占地位,端看 RISC-V 陣營發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

鑑於車用電子需求逐步增加與技術發展速度加快,車用晶片市場的開放程度將逐漸擴展,也使得供應鏈廠商針對此商機積極拓展,市占比最高的 IP 供應商 ARM 將持續引領技術主流。在中美貿易戰加劇發展下,美國對華為的禁令措施導致 ARM IP 暫停使用,也讓其他 IP 授權供應商成為話題,RISC-V 的開源架構引發市場討論,不過在車應用發展仍需時間。 繼續閱讀..

蘋果 2020 年將推出 5G iPhone,但仍採高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 14:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果自行研發 5G 基頻晶片幾乎已是公開祕密,且日前傳出蘋果還有意收購英特爾旗下德國基頻晶片部門,更顯蘋果對 5G 基頻晶片發展的決心。不過,根據國外媒體報導,因蘋果自行研發 5G 基頻晶片仍需要一段時間,蘋果將在 2020 年推出採用高通 5G 基頻晶片的 5G iPhone。

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中國中興通訊增加自研晶片力道,台灣半導體供應鏈憂喜參半

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

最近美國以禁售令對於制裁華為的事件引起全球科技業界的矚目,這也讓人想起之前也曾經遭受過美國禁售令制裁的中興通訊(ZTE)。相較之下,中興通訊因為很多晶片業務都依靠美國公司,所以最後不得不妥協並繳交罰款,以換取解除制裁。為了避免重蹈覆轍,中興通訊決心自行發展晶片事業,以自研晶片取代外購晶片。

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華為禁售令可能解禁,大立光漲停、台積電填息力挺台股

作者 |發布日期 2019 年 07 月 01 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 中國觀察

就在 G20 川習會之後,市場傳出美國總統川普有意對中國華為的禁售令解禁,使得企業得以繼續對華為銷售產品及服務的消息。而在利多消息的刺激下,台股於 1 日一吐悶氣,在股王大立光、晶圓代工龍頭台積電雙領漲的情況下,終場上漲 164.63 點,漲幅 1.53%,收在 10895.46 點。

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TMC 停電事件造成 NAND Flash 價格回溫,外資調高群聯目標價

作者 |發布日期 2019 年 06 月 28 日 10:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對日本記憶體大廠東芝記憶體 (TMC) 日前所發生的停電事件,因而造成 NAND Flash 快閃記憶體工廠產線停工的狀況。美系外資指出,因為調查目前的市場狀況後,記憶體控制晶片大廠群聯表示,本季將會因為 TMC 的 NAND Flash 的缺貨,造成價格上揚 10% 的情況。因此,預期群聯的股價也會在未來的半個月內較大盤上揚。

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高通竹科興建 3 大研發測試中心大樓,擴大徵才千人 2021 年營運

作者 |發布日期 2019 年 06 月 27 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布,在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)等單位的大樓正式動土興建,預計將在 2021 年正式完工啟用。

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外媒指美國制裁中科曙光、海光集團,英特爾營收將受衝擊

作者 |發布日期 2019 年 06 月 25 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 國際貿易

繼中國華為之後,日前美國商務部又宣布,把 4 家中國企業和一家中國研究單位列入「實體名單」中,也就是包括中科曙光、天津海光、成都海光積體電路、成都海光微電子技術、無錫江南計算技術研究所等企業或單位,在沒有取得美國政府核准之前,美國企業將不能販售相關產品給這些公司或單位。對此,有市場分析師指出,在這一波的制裁行動之下,處理器龍頭英特爾(intel)恐將成為最大的受害者。

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聯發科發布 Helio P65 手機晶片,12 奈米製程使整體效能提升 25%

作者 |發布日期 2019 年 06 月 25 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65,採 12 奈米製程打造,全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調,Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集,並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。

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法人指在中國開放 5G 執照後,聯發科將成為重要受惠者

作者 |發布日期 2019 年 06 月 24 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

就在日前中國正式發放 5G 執照,正式宣告 5G 在中國運轉的時代即將來到之後。因為其龐大的商機,也使得各家廠商都磨刀霍霍。其中,在處理器廠商的部分,預計受惠未來 5G 換機潮的情況下,包括高通、華為海思、三星以及聯發科等都在準備搶攻市場。而就在 5 月底在台北舉行的國際電腦展 (COMPUTEX) 當中,國內 IC 設計大廠聯發科率先宣布,將第一家推出整合 5G 基頻晶片的5G 手機處理器。對此,有法人認為,透過首發整合 5G 基頻晶片的手機處理器來搶進 5G 市場,這將對聯發科未來發展的至關重要。

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台積電秀 4 核心晶片設計,7 奈米製程最高時脈達 4GHz

作者 |發布日期 2019 年 06 月 24 日 12:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

台積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過,也因為晶圓代工豐富經驗,如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導,日前台積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時脈高達 4GHz。對此,也有市場人士認為,台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計,暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。

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