Category Archives: 處理器

晶片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購併,高通三大問題高層一次解析

作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 17:45 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於台灣時間 1 日正式發表了 2019 年第 3 季財報,並對當前的市場狀況做了說明。高通指出,美中貿易戰帶來對華為直接銷售上的損失很小,但隨著華為將經營重心轉回中國市場,市場占有率預計將一定程度受到華為搶食的衝擊。至於,中國客戶加速從 4G 向 5G 轉移,影響了第 2 季晶片業務營收。至於,FTC 案以及美國地方法院的裁決,並沒有影響高通現有相關許可協議。

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高通 2019 年第 3 季營收與展望不如市場預期,盤後股價大跌近 5%

作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 9:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通在台北時間 1 日凌晨發表了該公司截至 2019 年 6 月 30 日的 2019 年第 3 季財報。財報顯示,高通第 3 季營收為 96 億美元,較 2018 年同期的 56 億美元成長 73%。淨利則為 21 億美元,較 2018 年同期的 12 億美元成長 79%。分析高通第 3 季營收及淨利大幅成長的主因,主要是因為計入與蘋果和解之後蘋果所支付的和解金,這筆和解金為高通帶來 47 億美元營收,以及每股 EPS 帶來 3.23 美元的貢獻。

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2019 年第 3 季營運展望不如預期,AMD 盤後股價下跌 4.1%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 8:45 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

處理器大廠 AMD 在台北時間 31 日凌晨公布了 2019 年第 2季 財報。根據財報顯示,AMD 第 2 季營收為 15.31 億美元,較 2018 年同期的 17.56 億美元,下降 13%,卻較第 1 季的 12.72 億美元,成長 20%。淨利為 3,500 萬美元,比 2018 年同期的 1.16 億美元,下滑 70%,卻高於第 1 季的淨利 1,600 萬美元。雖然,AMD 第 2 季營收略超出華爾街分析師的預期,但針對第 3 季的營運展望未達預期的情況下,使得 AMD 股價在美股盤後交易中下跌逾 4%。

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手遊商機太熱門,聯發科推 Helio G90 處理器及遊戲優化技術搶市場

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

在即將舉行 2019 年第 2 季法說會的當下,IC 設計大廠聯發科 30 日宣布推出專攻遊戲領域的 Helio G90 系列處理器,以及和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine,期望從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。

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英特爾 2019 年第 2 季財報優於市場預期,股價盤後大漲逾 6%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 26 日 10:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 台北時間 26 日凌晨公布了截至 6 月 29 日為止的 2019 年第 2 季財報。根據財報顯示,按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,英特爾第 2 季營收為 165 億美元,較 2018 年同期的 170 億美元下降 3%,淨利為 42 億美元,也較 2018 年同期的 50 億美元下降 17%。由於英特爾 2019 年第 2 季的財報表現超出分析師平均預期,並發布了樂觀的業績展望,因此帶動股價在盤後交易中大漲逾 6% 的幅度。

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在 2020 年半導體產業有所好轉,高盛指半導體設備市場將大幅成長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 15:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

針對當前記憶體市場仍處於市場低潮的情況下,外資高盛 (Goldman Sachs) 在一份報告中指出,因為半導體設備市況在廠商減產,加上日韓貿易爭端的壓力下將有所好轉。因此,2020 年的整體半導體產業的設備需求將預計會大幅成長。

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降低日本出口南韓原物料控管風險,三星擬擴大美國半導體產線投資

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在日本加強控管出口南韓的高科技原物料之後,科技大廠三星為避免日本原物料來源的控管壓力,除了積極尋找原物料供應多元化解決方案之外,還期望藉由擴大海外投資,進一步降低日本隊南韓國內管制出口的風險。根據南韓媒體 《The Investor》 的報導,三星正準備強化位於美國的德州奧奧斯汀半導體晶片廠的投資。

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ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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高通推 Snapdragon 855 Plus 行動平台搶攻 5G 電競商機,華碩 ROG Phone II 搶首發

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

搶攻高階行動電玩市場商機!行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 15 日宣布,推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 行動平台,企圖以優化的速度、強化效能,提供領先業界的數千兆等級 5G 傳輸,為電競、人工智慧 (AI) 及延展實境 (XR) 應用提供良好的沉浸式體驗。

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日本管制出口再衝擊?SK 海力士可能收購 Intel 大連廠及 NAND Flash 業務

作者 |發布日期 2019 年 07 月 12 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國網路媒體《集微網》的報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士計劃收購處理器大廠英特爾 (Intel) 位於中國大連的 Fab 68 工廠,目前進展是 SK 海力士正在跟 Intel 進行談判中。而 SK 海力士則是想收購整個 Intel 大連工廠,以及旗下的 3D NAND Flash 快閃記憶體業務,而 Intel 則只保留與 XPoint 相關的技術。

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