台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。對此，也有市場人士認為，台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計，暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
Category Archives: 處理器
美國再列 5 家中國單位企業入「實體名單」，限制超級電腦與伺服器生產 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 22 日 11:00 |
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就在下週 G20 預定川習會前，美國商務部本週五 （6 月 21 日） 宣布，再將一家中國政府擁有的研究所，以及 4 家中國科技公司利入出口管制 「實體名單」 中，原因是這些實體涉及軍事應用的超級計算機。未來，這些在 「實體名單」 上的單位企業，在未經美國政府批准的情況下，將被禁止購買美國零組件。而該次被管制的 5 家公司含括超級電腦運算及伺服器研發等相關企業，將對中國相關技術發展造成壓力。
2019 年底高通將發驍龍 865 處理器，兩版本分別支援 5G 與 4G LTE |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 17 日 15:30 |
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根據外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍 (Snapdragon) 865 其相關數據被曝光。其中，包括該款旗艦型處理器將具有支援 5G 及 4G LTE 兩個版本。另外，兩個版本均支援 LPDDR5X 記憶體及 UFS 3.0 規格的快閃記憶體，而具體推出的時間將會在 2019 年年底。
英飛凌購併賽普拉斯，營收將居車用 IDM 廠商排行首位 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 06 月 17 日 8:45 |
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2019 年 6 月 3 日英飛凌（Infineon）宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯（Cypress），使全球車用半導體排行出現變動。兩家廠商的車用營收占比皆為各項產品中最高，2018 年車用半導體排行分別為第二與第 13，若合併兩家 2018 年營收數字，英飛凌收購賽普拉斯後就會超過恩智浦；而以 2019 年第一季車用營收分析，英飛凌與賽普拉斯在 2019 年第一季車用營收加總也已超過恩智浦 2019 年第一季車用營收，位居車用半導體排行首位。 繼續閱讀..
AMD Next Gaming Horizon Tech Day：第 3 代 Ryzen 桌上型處理器 Zen 2 微架構發威 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 06 月 12 日 7:30 |
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E3 正式開展前夕，AMD 於美國加州洛杉磯舉辦 Next Gaming Horizon Tech Day，除了再次重申第 3 代 Ryzen 桌上型處理器的效能與省電性，亦同步釋出有關 Zen 2 微架構的改進之處，深入探討與 Zen / Zen+ 微架構的異同。 繼續閱讀..
RISC-V 解決方案廠商獲高通、英特爾、三星投資，未來動向令人關注 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 10 日 9:00 |
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近期，因為美國政府對中國華為的禁售令，使得全球矽智財權 (IP) 大廠安謀 (ARM) 停止與華為合作，讓另一個矽智財權 RISC-V 架構因此而成為大家討論焦點的當下，日前 RISC-V 矽智財權和解決方案的供應商 SiFive 宣布，公司完成了新一輪的 6,540 萬美元的市場私募，其中行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 就是其中的重要參與者。另外，還包括處理器大廠英特爾 (intel)，以及南韓科技大廠三星也都對該公司投入了資金，使得其未來的發展令人矚目。
