Category Archives: 處理器

高通 2019 財年首季虧轉盈,第 2 季財測也合預期,股價上揚逾 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司,目前正與蘋果打得不可開交,也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通,31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用,導致整體虧損的情況下,2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈,達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中,上漲超過 2.45%。

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三星 Galaxy S10 開始量產,4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導,即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因應南韓開通 5G 商轉,所以還會有 5G 的版本。不過,目前僅 4G 的版本在生產中,5G 的版本則還在規劃中。

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英特爾擬以最高 60 億美元購併以色列晶片商 Mellanox

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 8:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)對於投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區在內的英特爾晶圓廠進行擴產投資之外,還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示,英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額,用以收購以色列晶片製造商 Mellanox Technologies。

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AMD 2018 年第 4 季較前一年同期虧轉盈,股價盤後大漲近 9%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 30 日 9:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 於台北 30 日淩晨,美股盤後公布 2018 年第 4 季財報。根據財報顯示,2018 財年第 4 季 AMD 的營收為 14.2 億美元,優於 2017 年同期的 13.4 億美元,雖不及華爾街分析師平均預期的 14.4 億美元。但是,每股 EPS 為 4 美分,優於 2017 年同期的每股虧損 2 美分。因此,在相較 2017 年同期由虧轉盈的情況之下,AMD 盤後股價一度大漲 8.94%,來到每股 20.97 美元。

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中芯國際 14 奈米 2019 年量產,首個客戶將來自手機產業

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 11:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

目前全球發展 7 奈米及其以下先進製程的只剩下台積電、三星及英特爾 3 家公司。其中,台積電 2019 年最快都要試產 5 奈米製程了。而相對於中國最大的晶圓代工廠中芯國際,雖然也表示也不會放棄先進製程研發。不過,技術水準與業界至少差了兩代以上,已量產的最先進製程還是在 28 奈米製程上。對此,參與投資中芯國際的上海市政府日前在工作報告中表示,中芯國際的 14 奈米製程將於 2019 年量產。

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【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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不滿蘋果鑽法律漏洞,高通繼續在中國提更多侵權官司

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 13:20 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在高通與蘋果雙方在專利權官司越打越激烈的當下,根據外電報導,日前高通副總裁暨專利顧問 Mark Snyder 表示,將在中國市場上尋求其他更多的法院支援,在未來幾個月中繼續提出針對蘋果更多 iPhone 的禁售令。也因此,市場人士表示,因為高通積極下殺手鐧的情況下,兩家公司要進行和解恐怕遙遙無期。

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從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組,恐排除合作夥伴祥碩

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導,向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新晶片組上,可能排除使用祥碩晶片的消息,也進一步引起市場人士的關注。只是,祥碩 24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊,在法人買盤的湧入下,收盤時股價一舉站上每股新台幣 600 元大關,來到每股 614 元的價位,漲幅達到 6.78%。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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市場保守,貿易戰促 IC 設計產業再升級

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國近年在半導體產業積極動作,不管是政府與企業籌資的上千億的大基金,或積極挖角工程師、購併等事件時有所聞,對台灣晶片設計公司來說,長期以來都有些壓力,但在貿易戰下,影響客戶下單態度趨於保守,讓壓力更具象化反應到營運,考驗過去幾年來實力的累積之外,要如何在逆勢下成長,挑戰台廠危機應變能力。 繼續閱讀..

英特爾擴大俄勒岡州 D1X 工廠,為 7 奈米製程處理器做準備

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 11:20 | 分類 Apple , Facebook , Google

根據外電報導,美國俄勒岡州當地報紙《Oregonian》指出,處理器大廠英特爾目前正準備在俄勒岡州進行大規模建設,預計花費數十億美元來擴產,並且打造新的工廠。其中,在英特爾先進製程研發基地的 D1X 工廠新建計畫第三階段,也是規模最大的一個階段的部分,預計將在 2019 年的 6 月份正式展開,

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