輝達是做什麼的？這是個「哈姆雷特」式問題。 繼續閱讀..
NVIDIA 想讓玩家和電影特效師重新愛上自己 |
作者
品玩|發布日期
2019 年 03 月 20 日 9:00 |
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Category Archives: 處理器
NVIDIA 推出全球最小人工智慧電腦，攜手 AWS 普及人工運算發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 19 日 15:30 |
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在當前人工智慧 (AI) 運算逐漸普及的時刻，為了使各家企業都可以輕鬆擁有人工智慧的運算能力，19 日在輝達 (NVIDIA ) 的 GTC 2019 上，NVIDIA 宣布推出全球最小型的人工智慧電腦 Jetson Nano。其體積雖然小巧，性能卻非常強大，可以提供高達 472 GFLOPS 的浮點運算能力，而且耗電量僅為 5W。而且，NVIDIA 還同時宣布與與 Amazon Web Services (AWS) IoT 合作，雙方將透過 NVIDIA Jetson 讓客戶數百萬的連網裝置能輕鬆部署 AI 和深度學習，幫助企業快速開發出擁有人工智慧系統的產品。
ARM 霸權江山不保？晶心領軍開源指令集 RISC-V 趁勢而起 |
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數位時代|發布日期
2019 年 03 月 19 日 8:00 |
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ARM 架構在手機領域市占超過 99%，在數據機、車用訊息設備與可穿戴裝置等也超過 90%，其霸主地位讓軟銀在 2016 年以 243 億英鎊（約新台幣 9,963 億元）購併 ARM。不過，如果把 ARM 譬喻成一個帝國，現正處於「民心思變」的革命時代，吹響革命號角的是開源架構 RISC-V，而台廠晶心則扮演重要角色。 繼續閱讀..
憂美國禁售令華為積極拉貨，台積電 7 奈米產能利用率拉升 20% |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 18 日 16:30 |
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目前半導體景氣因記憶體價格下跌反轉，加上智慧手機銷售增幅減緩，供應鏈面臨營運壓力，卻意外因中國華為擔心美國祭出禁售令，故近期增加對供應鏈的拉貨需求，使國內外供應鏈商因此受惠，成為近期拉抬科技產業業績的暖流。
Intel 今年也有好戲上演，主流平台 Comet Lake 確定推出 10 核心，HEDT 平台更新 Cascade Lake 世代 |
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T客邦|發布日期
2019 年 03 月 18 日 8:15 |
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在近日 coreboot 文件變動當中，Intel 官方釋出較為明確的代號 Comet Lake 主流市場處理器訊息，內建顯示繪圖將繼續採用目前的 Gen 9.5 架構，且桌上型或是高效能行動市場均會推出實體十核心版本，此外，HEDT 平台也將跟隨伺服器市場升級至 Cascade Lake 世代。 繼續閱讀..
德州儀器強化工業用與車用處理器競爭力，技術與概念皆有新意 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 03 月 15 日 8:30 |
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2016～2018 年車用電子前五大 IDM 廠營收，德州儀器（Texas Instruments，以下簡稱 TI）皆居於末位，工業應用營收排名則是與 STMicroelectronics 爭奪市場首位。為強化處理器競爭力，TI 2018 年底在 CPU 單元開始導入 64 位元的 Arm Cortex-A53 架構，憑藉著可編程功能，針對車用推出在 infotainment 系統使用的 Gateway Network 處理器 Jacinto DRAX80 系列，以及工業 4.0 的整合型應用處理器 Sitara AMX6 系列。另外，TI 的研發導向也嘗試將技術開發概念延伸至不同應用領域，串聯車用與工業用處理器產品。 繼續閱讀..
格芯否認出售或再出售晶圓廠，表示阿布達比投資公司將全力支持 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:00 |
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在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後，過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries），一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠，以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名，有意購買者就是南韓三星。對此，格芯 14 日發出正式官方聲明表示，出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，格芯財務穩定，依然會得到阿布達比投資的全力支持。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
三星 Exynos 不給力，Galaxy Fold 摺疊手機改採台積電 7 奈米打造高通 S855 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 18:40 |
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在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發表的三星首款摺疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，採用三星自家研發的 Exynos 9820 處理器。不過，根據南韓媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的摺疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能，因此決定捨棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。
有技術也有營收，恩智浦持續受到高通與三星等購併對象青睞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 16:40 |
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就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP)，因中國監管單位的阻撓，使得此購併案破局之後，現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購。雖然此消息一出，三星官方隨即否認，並稱目前公司內沒有討論到該購併計畫，不過事情不會 ｢空穴來風｣，相信有許多跡象使得業界猜測三星購併恩智浦即將成真。只是，恩智浦究竟有何能耐，能讓高通與三星都競相搶親，其關鍵就在恩智浦在汽車電子的發展上。
