劍氣縱橫三萬里，一劍光寒十九洲（註）。
秋，寒風颯颯，單人獨劍的俠客流浪於江湖。這往往只是武俠小說的場景，但在詭譎如江湖的處理器市場，也有一名俠客靠一身功夫周遊天下。他出身歷史悠久的電腦名門，曾為蘋果（Apple）打造 iPhone 的心臟，更兩度單騎救主拯救超微（AMD），改寫處理器行業的歷史。雖然學歷只有電機學士，成就卻海放業界多如繁星的碩士博士。聲名顯赫的他早就能盤據一方，但偏偏孤身流浪在江湖間，他就是處理器界的遊俠 Jim Keller。
Category Archives: 處理器
台灣高通：5G 發展將較 4G 更快速，將協助台灣夥伴產品打世界盃 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 07 日 16:50 |
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無可否認的，2019 年將是通訊市場 5G 的元年，所有的產業不論是零組件或是應用，都一致往 5G 市場看齊，也期待未來有龐大的商機出現。對此，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨台灣區總裁劉思泰表示，基於過去 4G 已經有大量的應用情況下，未來過渡到 5G 的時間，將會比 3G 過渡到 4G 時間更短、過程更為平順。而台灣高通在這過程中，會不斷地提出新的產品，幫助台灣的相關廠商，以最佳 5G 技術的產品競爭全世界的市場。
需求持續擴張，2019 年中國功率半導體市場規模逾 2,900 億人民幣 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 03 月 07 日 14:45 |
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全球市場研究機構 TrendForce 在最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGB 等多種產品持續缺貨和漲價，帶動 2018 年中國功率半導體市場規模大幅成長 12.76% 至 2,591 億人民幣，其中離散式元件市場規模為 1,874 億人民幣，較 2017 年成長 14.7%；電源管理 IC 市場規模為 717 億人民幣，較 2017 年增長 8% 。 繼續閱讀..
聯發科高階 X 系列將恢復？近期推出 3 叢集支援 5G 高階處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 07 日 9:00 |
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就在當前 5G 晶片已經成為近期市場關切焦點的情況下，日前一直宣稱 2019 年在 5G 產品上將不會缺席、而且還維持在領先梯隊內的聯發科，傳出近期將會推出支援 5G 網路，並且已 7 奈米所打造的新款高階行動處理器，準備與相關競爭對手競爭 5G 市場大餅。
阿布達比王儲訪視新加坡格芯，承諾格芯是投資不可或缺部分 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 04 日 18:45 |
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近期因為出售新加坡 8 吋晶圓廠，以及中國成都廠停工問題鬧得滿城風雨，並且有外媒直指已經與相關國際投資機構接觸，準備打包出售的全球第 2 大晶圓代工廠格芯 (GLOBALFOUNDRIES)，4 日發出新聞稿宣布，格芯全資股東的阿布達比穆巴達拉 (Mubadala) 發展公司的董事長，也是阿布達比王儲的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造訪格芯新加坡廠區之後表示，支持格芯的創新領導價值，會是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。
英特爾：14 奈米缺貨狀況不會在 10 奈米或 7 奈米上重演 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 04 日 9:00 |
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2018 年下半年，因為處理器龍頭英特爾（intel）的 14 奈米製程產能不足，造成整體處理器市場的大缺貨，進而導致許多電腦大廠因此而業績衰退，甚至影響到記憶體與其他產品廠商的業績。而由於英特爾即將在 2019 年正式量產旗下的 10 奈米製程處理器，使得市場擔心相關的產能缺少狀況也會在 10 奈米的製程中產生。日前，英特爾高層就指出，對於 14 奈米產能的情況，將會盡可能避免在 10 奈米，甚至是未來的 7 奈米產能中再重蹈覆轍。
在台灣 3 大研發中心即將營運，高通展開擴大徵才 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 01 日 15:00 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 2018 年於台灣陸續成立的營運與製造工程暨測試中心（COMET）、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等研發機構都即將在 2019 年陸續開始營運。而為了整體的營運需求，高通將在台針對此 3 大研發中心擴大徵才。
疑似美國政府壓力介入，一年時間英特爾與中國紫光展銳宣布分手 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 02 月 27 日 10:15 |
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根據《日經亞洲評論》引用知情人士的消息報導指出，處理器龍頭英特爾（intel）已經正式結束與中國晶片廠商紫光展銳在 5G 基頻晶片上的合作，雙方自 2018 年 2 月份宣布合作以來，短短一年的時間就告吹，外界質疑與政治力介入有關。
新武器出籠！高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 02 月 26 日 10:00 |
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目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過，在目前發表的相關 5G 手機中，都還是以行動處理器外加 5G 基頻晶片來連結網路為主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在台灣時間 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器（SoC），以解決這樣的問題。
