Category Archives: 處理器

中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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蘋果高通專利訴訟大戰,最終庭審 15 日展開,最快 5 月底有結果

作者 |發布日期 2019 年 04 月 12 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外媒體表示,科技大廠蘋果和行動處理器大廠高通間價值數十億美元的專利授權訴訟官司審理,即將在本月 15 日,也就是下週一於美國聖地牙哥正式開庭。在此次的開庭審理中,最令人關注的,不僅是數十位雙方的工程師與高層都將出席作證,包括蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫也都將出庭應訊。

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三星 6 月將量產 Exynos 9825 處理器,預計搭載於 Galaxy Note 10

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 7 奈米製程節點上,雖然三星宣稱時程上領先台積電,而且選擇直接進入 EUV 技術時代,不過實際進度卻非如此,也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 奈米 EUV 製程。不過,現在有南韓媒體報導,三星將從 2019 年的 6 月份開始,量產 7 奈米 EUV 製程,首項產品就是自家的 Exynos 9825 處理器,並且用於 2019 年下半年的預計推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智慧型手機。

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聯發科淡季不淡,3 月份營收月成長翻倍拉抬股價創波段新高

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科於 10 日盤後發布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料,根據資料顯示,2019 年 3 月份的自結合併營收為新台幣 223.19 億元,較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長,比率高達 57.6%,也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%,創下半年來的新高紀錄。累計,2019 年第 1 季營收為 527.22 億元,較 2018 年同期的 496.54 億元,成長 6.18%,整體表現呈現淡季不淡的情況,令市場驚豔。

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聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」,正式發表 3 款中階行動處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計,更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。

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台積電首季營收年衰退 11.8%,符合調降財測後預期

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後發表 2019 年 3 月及 2019 年第 1 季營收。根據資料顯示,2019 年 3 月合併營收約為新台幣 797.22 億元,較 2 月增加 30.9%,較 2018 年同期則是減少 23.1%。累計, 2019 年第 1 季營收約為 2,187.4 億元,較 2018 年同期減少 11.8%。

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AMD 推出專為商用筆電打造,第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 17:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 9 日宣布,推出旗下 PRO 處理器產品線的最新產品,分別為內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器,以及內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動處理器。未來兩款處理器將用在高階商用筆電上,合作夥伴包括惠普與聯想的終端產品預計在本季上市,其他 OEM 廠商的產品和更多新平台則預計在 2019 年陸續問市。

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英特爾推出 2 代 Xeon 伺服器處理器,搶攻 AI、5G 市場而來

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)正式發表代號 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器處理器。雖然製程技術和架構基本上還是以 14 奈米的 Skylake 為基礎,但是核心數量提升,並支援 Optane 可持續性儲存記憶體,加強了人工智慧(AI)、5G 等應用的效能。

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三星不願意提供蘋果 5G 基頻晶片,原因竟扯上了台積電

作者 |發布日期 2019 年 04 月 08 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日前有消息傳出,蘋果為 iPhone 尋找 5G 基頻晶片,原因是使用的英特爾基頻晶片要到 2020 年之後才會推出 5G 版,這將使蘋果 5G iPhone 難產。但蘋果尋找 5G 基頻晶片的過程並不順利,遭三星以產能不足回絕。高通則表示,如果蘋果願意聯絡,就可提供 5G 晶片予 iPhone 使用。這下,就等著看蘋果願不願意與高通和解,低頭請高通幫忙了。

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蘋果尋找 5G 基頻晶片供應不順,高通:只要來電,願意提供

作者 |發布日期 2019 年 04 月 06 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

之前因為蘋果與高通之間的專利權官司,使得蘋果的 iPhone 後來選擇了英特爾所提供的基頻晶片。只是,因為英特爾的手機用 5G 基頻晶片最快要到 2020 年才會量產,也使得蘋果的 iPhone 手機也因此而難產,可能會讓蘋果在這場 5G 先期戰中落後。因此,有消息傳出,蘋果正在尋求其他供應商,包括三星、聯發科等已經開發出 5G 基頻晶片的廠商來供應,只是過程並不順利。現在,根據國外媒體的報導,高通表示,只要蘋果開口,高通將願意提供其 5G 基頻晶片給予使用。

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台積電證實 5 奈米製程進入試產,並與合作夥伴推完整設計架構

作者 |發布日期 2019 年 04 月 03 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布,在開放創新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現支援下一世代先進行動及高效能運算應用產品的 5 奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的 5G 與人工智慧市場。

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短期超車台積電難!三星工廠完成,於 2020 年底前量產 7 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 16:10 | 分類 GPU , Samsung , 晶圓

在當前全球晶圓製造的先進製程領域中,只剩下台積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經宣布量產 7 奈米 EUV 製程,但實際情況並非如此。因為,就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都沒用上 7 奈米 EUV 製程,這是因為三星的 7 奈米工廠過去一直都沒完成。直到日前,三星提交的報告顯示,他們投資 13 億美元的華城生產線已經完成建設工作,三星的 7 奈米 EUV 製程現在才算真正進入量產。

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高通前執行長放棄公司私有化計畫,將全力發展新創公司 Xcom Labs

作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據《華爾街日報》的報導,一年前,就在美國行動處理器龍頭商高通(Qualcomm)與行動晶片廠博通(Boardcom)正因競爭經營權而鬧得不可開交之際,當時被公司董事會給解職的前主席兼行政總裁 Paul Jacobs 也決定開始在市場上募集資金,尋求收購高通後私有化。不過,Paul Jacobs 日前表示,目前他已經放棄了將這家晶片巨擘的私有化努力,轉而專注於經營自己的網路新創公司 Xcom Labs。

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