Category Archives: 處理器

AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組,恐排除合作夥伴祥碩

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導,向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新晶片組上,可能排除使用祥碩晶片的消息,也進一步引起市場人士的關注。只是,祥碩 24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊,在法人買盤的湧入下,收盤時股價一舉站上每股新台幣 600 元大關,來到每股 614 元的價位,漲幅達到 6.78%。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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市場保守,貿易戰促 IC 設計產業再升級

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國近年在半導體產業積極動作,不管是政府與企業籌資的上千億的大基金,或積極挖角工程師、購併等事件時有所聞,對台灣晶片設計公司來說,長期以來都有些壓力,但在貿易戰下,影響客戶下單態度趨於保守,讓壓力更具象化反應到營運,考驗過去幾年來實力的累積之外,要如何在逆勢下成長,挑戰台廠危機應變能力。 繼續閱讀..

英特爾擴大俄勒岡州 D1X 工廠,為 7 奈米製程處理器做準備

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 11:20 | 分類 Apple , Facebook , Google

根據外電報導,美國俄勒岡州當地報紙《Oregonian》指出,處理器大廠英特爾目前正準備在俄勒岡州進行大規模建設,預計花費數十億美元來擴產,並且打造新的工廠。其中,在英特爾先進製程研發基地的 D1X 工廠新建計畫第三階段,也是規模最大的一個階段的部分,預計將在 2019 年的 6 月份正式展開,

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分析師指出,高通、博通、英特爾將是未來 5G 市場大贏家

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 17:20 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

蜂巢式網路5G 通訊技術最近成為市場上討論度最高的話題,許多發展 5G 產品的企業都開始受到關注。因為,即便 4G LTE 在過去幾年發展迅速,但 5G在最高頻寬速度快速飆升,加上低延遲的特性,使得未來許多過去所達不到的應用,例如高解析度的影音傳輸等,都將在未來 5G 網路商轉後實現,如此更加深了企業對 5G 所寄予的厚望。也因此,對於未來有機會在 5G 市場引領一片天空的企業,大家也都紛紛看好。

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看淡台積電 2019 年表現不如三星,亞系外資大砍目標價至 196 元

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 13:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

就在全球晶圓代工龍頭台積電日前釋出 2019 年第 1 季營收將季衰退兩成的業界震撼彈之後,多家外資紛紛看淡台積電 2019 年的表現,以至於大幅下修股價目標價,其中有大摩(摩根士丹利)下看每股新台幣 199 元的價位,以當前股價計算,幾乎是台積電下修第 1 季營收的比例。不過,保守看待台積電表現的外資還沒結束,一家亞系外資就指出,台積電 2019 年的營收表現恐不如法說會上所說的樂觀,因此下修目標價至每股 196 元的價位,為當前市場上的最低水準。

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搶攻印度等新興市場,三星推出 Exynos 7904 中階處理器

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 11:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

因為在中國智慧型手機市場的市占率節節敗退,使得三星這家目前仍是全球最大智慧型手機製造商,備受中國品牌手機場的威脅,因此,為了挽救營收表現,開始將重心轉移到印度市場。除了將在當地市場推出中低階手機之外,還為了該市場的手機自行研發中階處理器。日前,這款中階處理器推出,名稱就是 Exynos 7904。

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5 奈米來了!台積電確認 2019 上半年流片,2020 上半年量產

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 10:40 | 分類 Apple , GPU , 手機

全球晶圓代工頭台積電在日前 2018 年第 4 季法說會,拋出 2019 年第 1 季營收將季衰退二成的震撼彈,不過先進製程依然按照計畫進行。除了內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程將在 2019 年量產,更先進的 5 奈米製程,日前也傳出 2019 上半年流片(Tape out), 2020 上半年就能進入量產的消息,已獲得證實。

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謝清江:5G 市場將是台灣發揮資通訊實力重要平台

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

制定 5G 通訊標準的國際組織 3GPP,21 日在台北召開會議。會中,包括經濟部長沈榮津、國家通訊傳播委員會主委詹婷怡、聯發科董事長蔡明介、聯發科副董事長謝清江、和碩董事長童子賢、中華電信董事長鄭優、亞太電信董事長呂芳銘資通訊高層共同參與,並為台灣未來的 5G 發展擘畫藍圖。

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迎接人工智慧與大數據帶來商機,應材:材料工程突破為關鍵

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下,就連台積電前董事長張忠謀都表示,未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此,市場上大家都在期待,藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是,在 AI 需要大量運算效能與能源,而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下,材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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5G 發展與市場商機,聯發科:位於領先梯隊

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產品上面積極努力。聯發科表示,目前針對 5G 市場,聯發科將在終端產品解決方案市場上發展,主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於,在基地台相關的基礎設施建置上,聯發科將不會參與。

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證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

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