Category Archives: 處理器

SONY 持續擴建 CMOS 產能,直喊台積電日本熊本產能不夠用

作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出,將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際,根據彭博社報導,台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示,SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能,顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資,確定拿到 100 億歐元補助

作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠,總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資,德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼,雙方也完成了協議的簽署。

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美超微擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載 AMD 3D V-Cache 技術

作者 |發布日期 2023 年 06 月 16 日 16:32 | 分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

伺服器大廠美超微(Supermicro)擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載全新處理器,為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選 AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進,全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心,同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術,再創密度和能效巔峰。 繼續閱讀..