Category Archives: 處理器

中科海光將推新一代伺服器處理器，具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導，中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon)，近期分享其產品路線圖，透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域，或其他應用程式的最佳處理器列名單中，但 C86-5G 憑藉其規格，展現了其在伺服器領域的競爭力。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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中國加速去美化，聯發科有望受惠取代高通旗艦手機 SoC 領先地位
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

川普政府 4 月 23 日釋出訊號，表示考慮大幅調降對中國的關稅稅率，以緩和日益緊張的美中貿易局勢。然而中國政府並未因此轉變立場，繼續依《國務院關稅稅則委員會關於調整對原產於美國的進口商品加徵關稅措施的公告》對原產於美國的晶片加徵 125% 關稅，此政策適用中國全境，凡原產地或品牌屬於美國，皆需加徵此懲罰性稅率。美中貿易戰尚未降溫，將對高通（Qualcomm）美系手機晶片大廠造成重大衝擊，反觀聯發科卻受益。 繼續閱讀..

聯發科吃補！與輝達合作開發 PC 處理器 COMPUTEX 亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:15 |
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分類 半導體 , 處理器

ComputerBase 報導，輝達 (NVIDIA) 和聯發科將在 2025 年台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2025) 推出採 Arm 架構的個人電腦處理器 N1X 和 N1。N1X 搭載桌上型電腦，N1 為筆記型電腦。輝達將更深入 Windows-on-Arm 生態系統，但外傳尚未解決技術問題，上市時間可能延後到 2026 年。

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超微財報、AI 晶片銷售勝預期，出口管制將影響營收
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 處理器

處理器大廠超微（Advanced Micro Devices Inc.，AMD）於美國股市週二（5 月 6 日）盤後公布 2025 年第 1 季（截至 2025 年 3 月 29 日為止）財報：營收年增 36%（季減 3%）至 74.38 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 55%（季減 12%）至 0.96 美元，Non-GAAP 毛利率年增 2 個百分點至 54%。 繼續閱讀..

聯發科第一季 EPS 達 18.43 元，營收表現優於預期源自市場需求提升
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會，並且公布 2025 年第一季財報內容。2025 年第一季聯發科的營收金額來到新台幣 1,533.12 億元，較 2024 年第四季增加 11.1%，也較 2024 年同期增加 14.9%。營業毛利為 738.09 億元，較 2024 年第四季增加 10.2%，較 2024 年同期也增加 5.6%。毛利率為 48.1%，較 2024 年第四季減少 0.4 個百分點，較 2024 年同期減少 4.3 個百分點，EPS 為 18.43 元。

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從小型感測到超級電腦無所不在，Arm 架構橫掃四十年算力革命
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 22:08 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

安謀控股公司（Arm），是目前全球重要晶片和處理器架構的公司，不管從智慧型手機（iPhone、Samsung Galaxy 到小米）到筆記型電腦（Apple 的 M 型晶片和微軟的 Windows），到現在的 AI 資料中心，都可以看到 Arm 架構的蹤跡。 繼續閱讀..

聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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英特爾已下訂台積電 N2 生產 Nova Lake 系列
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，英特爾 (Intel) 已經向台積電訂購先進 N2 製程，AMD 也確認 Zen 6 架構代號 Venice EPYC 伺服器處理器採相同節點生產。如果市場消息正確，這些晶圓很可能用於英特爾 Nova Lake 系列處理器，雖使 Intel 18A 性能受質疑，但也應證英特爾 2024 年 11 月就宣布的 Nova Lake 系列採雙重來源策略。

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輝達 H20 禁運中國後，華為馬上發表昇騰 920 晶片搶攻市場缺口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

Tom′s Hardware 報導，美國總統川普宣布對中國的人工智慧晶片出口禁令將包括至輝達的 H20 晶片後，僅一天的時間，華為在合作夥伴大會發表下代昇騰 (Ascend 920) AI 晶片。市場消息指出，Ascend 920 預計將於 2025 年下半年進行量產，中國也希望透過該款 AI 晶片來取代中國無法再獲得的 H20 晶片。

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