Category Archives: 處理器

英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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台積電公布 2024 年責任供應鏈報告，高用電供應商累計節電 10.26 億度
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》，全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示，公司不僅完善治理架構，更在多項永續指標上超越目標，展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。

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轉向效率優先關鍵，英特爾揭密首款 Intel 18A 製程 Clearwater Forest Xeon 處理器架構
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 Hot Chips，揭露首款全 E 核心 (Efficiency-core) 代號 Clearwater Forest 的 Xeon 伺服器處理器。這款處理器是英特爾下一代 Intel 18A 製程的首個 Xeon 系列產品，預計 2026 年上市，內建 288 個效率核心，將為資料中心帶來顯著的效率和效能提升。

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內建 RFID、AI、先進連接技術，高通推首款全整合企業級行動處理器
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 |
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分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今（26 日）宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」，為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能（UHF RFID）的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術，支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。 繼續閱讀..

AMD 指 X3D 處理器燒毀問題，都是主機板商錯誤設定電壓
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 14:00 |
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分類 半導體 , 處理器 , 零組件

AMD 最近面臨挑戰，特別是 X3D 系列 Ryzen 處理器的 ASRock 主機板使用者回報多起故障。X3D 因額外 64MB 3D V-Cache 受 PC 玩家青睞，但也讓許多用戶困擾。年初 Ryzen 7 9800 X3D 處理器全球損毀案例超過百起，157 起為 ASRock 800 系列主機板（主要是 X870、B850 AM5 架構）。損壞狀況包括開機不到一小時死機、長時間待機無法啟動及 CPU 局部燒毀但主機板仍能用其他 CPU。 繼續閱讀..

日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦，晶片生產依賴台積電先進製程加值
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 10:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈，將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者，開發預算為 1,100 億日元 （約合 7.5 億美元），計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。

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