Category Archives: 處理器

英特爾處理器積極改朝換代，能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間，加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器，接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱，英特爾新處理器能否造成換機潮，挹注台系供應鏈商，成為市場焦點。

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IBM 打造類比 AI 處理器，實現超低功耗的神經網路及語音識別應用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

面對大型語言模型極度耗能的問題，將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一，IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作，這種方法已在相變化記憶體（phase-change memory）中得到證明。 繼續閱讀..

因 Oryon 核心問題，高通第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器延後現身
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

代號 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器是首款採用客製化 Oryon 核心的行動處理器，為收購公司 Nuvia 的技術，高通筆電平台寄予厚望，希望與蘋果 M 系列競爭。高通 2022 年就宣布客製化 Oryon 核心，但首批搭載第四代 Snapdragon 8cx 的筆電等到 2024 年才會出現。

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新手持遊戲裝置設計！高通推 Snapdragon G 系列，擴大三種層級
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

高通宣布推出全新 Snapdragon G 系列手持遊戲裝置產品組合，因應專用遊戲裝置對於獨特效能和功能的需求。目前亞諾（AyaNeo）、華勤、英業達和創通聯達（Thundercomm）和其他公司正與高通合作開發搭載 Snapdragon G 系列平台的手持遊戲裝置。 繼續閱讀..

三星 4 奈米良率提升，將使搭載 Exynos 2400 之 Galaxy S24 提升出貨量
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 15:45 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

之前有外媒報導，三星的 Exynos 2400 行動處理器將搭載在部分 Galaxy S24 旗艦型智慧手機上出貨，另一部分的 Galaxy S24 旗艦型智慧手機將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器在其他地區推出。不過，現在根據市場傳聞，因為三星 4 奈米製程技術良率提高，代表著 Exynos 2400 行動處理器可量產更多，使得預計搭載 Exynos 2400 行動處理器在部分地區銷售的 Galaxy S24 智慧型手機可能擴大供貨地區，這可能使得消費陷入難以抉擇的情況。

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直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（上）
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

對現代人來說，人手一支、形影不離的智慧手機（Smart Phone），整合了多數可攜帶式電子裝置角色，從行動網路、數位相機、數位攝影機、媒體播放器、可攜式電子遊戲機、錄音筆，甚至「交通卡」、「電子錢包」、「手電筒」和「噪聲檢測器」等透過行動應用程式（Mobile App）擴充的琳瑯滿目功能，使智慧手機「對一般生活的必要性」遠超過個人電腦，弄丟手機這件事，搞不好比弄丟錢包還嚴重。 繼續閱讀..

AWS 擴大採用第四代 EPYC 處理器，M7a、Hpc7a 執行個體上線
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 17:49 |
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分類 Amazon , 處理器 , 雲端
連結失效

AMD 自 2018 年起與 AWS（Amazon Web Services，亞馬遜雲端運算服務）合作，推出超過 100 款採用 EPYC 處理器的執行個體（instance）。現在，AWS 擴大採用 AMD 第四代 EPYC 處理器，新的 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）M7a 和 Hpc7a 執行個體全面上線，2 款最高皆可達 192 個 vCPU 和 768 GiB 可用記憶體。

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世芯上半年 EPS 18.25 元，上調全年營收數字目標
作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商世芯 18 日召開法說會，公布 2023 年第二季財報，營收金額為新台幣 79.28 億元，較第一季增加 38.7%、較 2022 年同期也增加 1.66 倍，稅後淨利 7.35 億元，較第一季增加 26%、較 2022 年同期增加 71.7%，每股 EPS 為 10.16 元。累計，上半年營收 136.45 億元，稅後淨利 13.16 億元，每股 EPS 來到 18.25 元。

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