Category Archives: 處理器

4 奈米加持，AMD Ryzen 嵌入式 9000 系列賦予工業客戶效能及效率
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

工業運算正快速演進，對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台，需求日益增加。為應對此挑戰，AMD 推出專為工業 PC、自動化系統及機器視覺應用打造的 Ryzen 嵌入式 9000 系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。

繼續閱讀..

英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

繼續閱讀..

聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

繼續閱讀..

英特爾、AMD 傳採台積電 2 奈米，18A 良率不足迫使轉單
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 奈米 , 處理器

台積電 2 奈米製程（N2）正被視為下一代 CPU 的關鍵技術。爆料者 QQ_Timmy 引述摩根士丹利報告，行動裝置與高效能運算（HPC）需求持續攀升，兩大處理器廠商英特爾與 AMD 新產品將導入台積電 N2 節點，分別用於英特爾 Nova Lake 與 AMD EPYC Venice 架構。 繼續閱讀..

第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》 指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 跑分再刷新高！狠壓蘋果 A19 Pro 晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

高通在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，提供 QRD（Qualcomm Reference Design）參考設計設計機的效能測試結果，結果相比前一代的 Snapdragon 8 Elite 行動平台有大躍進，跑分也狠甩蘋果最新 A19 晶片。 繼續閱讀..

聯發科投片台積電亞利桑那州廠，力拚旗艦晶片市佔再成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。

繼續閱讀..

聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相，第四季終端產品問世
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，在同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P)，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

繼續閱讀..